8月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。這些擴(kuò)建將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會，并加強(qiáng)美國的芯片供應(yīng)鏈。

具體來說，這筆“芯片法案”補(bǔ)貼資金將專門用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設(shè)。包括位于德克薩斯州謝爾曼的 SM 晶圓廠的兩期工程（該工廠最終將包括四期工程）和位于猶他州Lehi晶圓廠一個(gè)階段工程。根據(jù)協(xié)議條款，德州儀器將利用美國“芯片法案”的補(bǔ)貼資金為SM1的潔凈室（SM晶圓廠一期工程）提供設(shè)備，為SM2建造基礎(chǔ)設(shè)施，并為德州儀器從美光收購的猶他州Lehi工廠重新安裝新設(shè)備。而德克薩斯州晶圓廠將使用專業(yè)的 130nm-28nm工藝技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式芯片，這些技術(shù)是從汽車到醫(yī)療設(shè)備等各種電子設(shè)備的重要組成部分。這些新的晶圓廠將完全由可再生能源供電，其設(shè)計(jì)符合LEED金級標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)結(jié)構(gòu)效率和環(huán)境責(zé)任。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“具有歷史意義的《芯片法案》正在提高美國的半導(dǎo)體制造能力，使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更強(qiáng)大、更有彈性。隨著我們在美國擴(kuò)大300mm晶圓制造業(yè)務(wù)，我們的投資進(jìn)一步加強(qiáng)我們在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢。我們計(jì)劃到 2030 年將內(nèi)部制造增長到 95% 以上，我們正在大規(guī)模建設(shè)地緣政治可靠的 300mm產(chǎn)能，以提供我們的客戶未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片?！?/p>

除了直接融資外，德州儀器還希望通過美國財(cái)政部的稅收抵免獲得大量投資，進(jìn)一步增強(qiáng)其擴(kuò)大國內(nèi)制造業(yè)的能力。這一舉措符合德州儀器的目標(biāo)，即到 2030 年將其 95% 以上的制造業(yè)務(wù)內(nèi)部化，確保向美國客戶提供穩(wěn)定的關(guān)鍵芯片供應(yīng)。

德州儀器在德克薩斯州和猶他州的項(xiàng)目預(yù)計(jì)將直接創(chuàng)造 2,000 多個(gè)新工作崗位，并在建筑、供應(yīng)鏈和支持行業(yè)創(chuàng)造數(shù)千個(gè)額外工作崗位。創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會是德州儀器對勞動力發(fā)展更廣泛承諾的一部分，其中包括與社區(qū)學(xué)院、高中和軍事機(jī)構(gòu)的合作伙伴關(guān)系。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通過拜登政府對德州儀器的這項(xiàng)擬議投資，德州儀器將是當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們將幫助確保這些基礎(chǔ)半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈，這些半導(dǎo)體用于美國經(jīng)濟(jì)的各個(gè)部門，并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)的就業(yè)機(jī)會?！?/p>