頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 全球電信運營商營收排名公布 8月6日消息，根據(jù)最新的《財富》世界500強，全球共有15家電信企業(yè)上榜，數(shù)量與去年持平，這些電信企業(yè)的總營業(yè)收入達到12026.831億美元，同比微增0.37%。 在15家上榜的電信企業(yè)中，出現(xiàn)了“7上8下”的情況，即7家公司的排名上升，而8家公司的排名下滑。 中國共有三家運營商上榜，其中中國移動以1428.3億美元（約合10206億元人民幣）的營業(yè)收入高居榜首，超越其他電信運營商。 中國電信排名下滑3位至135位，營業(yè)收入為879.6億美元；中國聯(lián)通的排名也下滑了12位位居第279位，營收526.3億美元。 發(fā)表于：8/7/2024 ASMPT印刷機實現(xiàn)錫膏自動轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀 在SMT生產(chǎn)中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創(chuàng)新解決方案。 發(fā)表于：8/7/2024 2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元 8月6日消息，市場研究機構(gòu)Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲，預(yù)計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預(yù)計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。 發(fā)表于：8/7/2024 2024上半年全球儲能電芯出貨114.5GWh同比增長33.6% 8 月 7 日消息，新能源研究機構(gòu) InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）發(fā)布報告，顯示 2024 上半年度全球儲能電芯出貨規(guī)模 114.5 GWh，其中大儲（含工商業(yè)）為 101.9 GWh，小儲（含通訊）為 12.6 GWh。 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 企業(yè)為寧德時代、億緯鋰能、瑞浦蘭鈞、海辰儲能與比亞迪。IT之家附上相關(guān)圖表如下： 發(fā)表于：8/7/2024 國資委：央企帶頭在芯片等領(lǐng)域使用創(chuàng)新產(chǎn)品 8月7日消息，日前，國務(wù)院國資委印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》，在強調(diào)央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。 《意見》提到，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數(shù)控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。 對于原創(chuàng)技術(shù)策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯(lián)合體、啟航企業(yè)等產(chǎn)生的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，工業(yè)和信息化部等部門相關(guān)名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。 在兼顧企業(yè)經(jīng)濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預(yù)留采購份額并先試先用。 《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關(guān)證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業(yè)績等要求，中央企業(yè)不得設(shè)置歧視性評審標準。 發(fā)表于：8/7/2024 SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元 SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元，中國同比增長21.6% 發(fā)表于：8/7/2024 戴爾再度宣布裁員計劃 8月6日消息，據(jù)彭博社報導，PC大廠戴爾近日宣布裁員，重整行銷團隊，建立專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團隊。至于裁員具體人數(shù)，戴爾則拒絕透露。 戴爾銷售團隊高管Bill Scannell和John Byrne在發(fā)給員工的信函中表示，公司將變得更精簡，包括精簡管理層和調(diào)整投資優(yōu)先級，除了專注人工智能的團隊，還將改變數(shù)據(jù)中心銷售方式。 發(fā)表于：8/7/2024 傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對美出口管制 三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以應(yīng)對美國對華芯片出口限制。 發(fā)表于：8/7/2024 北京聯(lián)通與華為完成超大規(guī)模5G-A商用組網(wǎng) 8月6日消息，日前，華為宣布與北京聯(lián)通在北京建成全球超大規(guī)模5G-A 3CC商用網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)四環(huán)內(nèi)以及城市副中心等主要核心區(qū)域5G-A全面覆蓋，5G-A生效比超過70%。 據(jù)了解，本次超大規(guī)模5G-A 3CC商用網(wǎng)絡(luò)總體規(guī)模超4000個基站，覆蓋了體育場館、學校、景區(qū)、地鐵、商圈、居民區(qū)等多種重點場景。 發(fā)表于：8/7/2024 消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝 8 月 6 日消息，據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設(shè)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量。 報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。 臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負責將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。 發(fā)表于：8/7/2024 ?…483484485486487488489490491492…?
