頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 先臨三維手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗OSLON® 中國 上海，2024年6月18日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與全球領(lǐng)先的三維視覺領(lǐng)域科技創(chuàng)新企業(yè)先臨三維今日宣布，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀采用艾邁斯歐司朗OSLON® Black系列的小型高功率紅外LED，為手持掃描儀提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，單顆更容易集成，進一步滿足空間受限的應用需求。 發(fā)表于：6/24/2024 AI終端應用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測試挑戰(zhàn) AI終端應用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測試挑戰(zhàn) 發(fā)表于：6/24/2024 意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案 2024 年 6 月 17 日，中國——意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 （eID） 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。 發(fā)表于：6/24/2024 我國重復使用運載火箭10公里級垂直起降飛行試驗成功 史上首次！我國重復使用運載火箭10公里級垂直起降飛行試驗成功 發(fā)表于：6/24/2024 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 發(fā)表于：6/24/2024 三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn) 投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn) 發(fā)表于：6/24/2024 美國發(fā)布新禁令限制投資中國AI技術(shù)和產(chǎn)品 美國發(fā)布新禁令：限制投資中國AI技術(shù)和產(chǎn)品 發(fā)表于：6/24/2024 高通開放AI模型助力開發(fā)者打造驍龍X Elite平臺智能應用 6 月 23 日消息，在今年稍早的 Computex 大會上，高通發(fā)布了驍龍 X Elite 平臺，發(fā)布會上該公司幾乎只強調(diào)了該系列芯片的人工智能 ( AI ) 能力，對 CPU 和 GPU 的介紹則寥寥無幾。然而，要想發(fā)揮高通 Hexagon 神經(jīng)處理單元 ( NPU ) 的強大性能，就需要能與之匹配的 AI 軟件。 發(fā)表于：6/24/2024 三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測試 三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測試，讓IoT設(shè)備更節(jié)能 發(fā)表于：6/24/2024 日月光宣布在高雄興建K28廠以應對先進封裝及測試需求 日月光宣布在高雄興建K28廠，以應對先進封裝及測試需求 發(fā)表于：6/24/2024 ?…566567568569570571572573574575…?
