6月21日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，將與宏璟建設(shè)合作在高雄興建K28廠，預(yù)計(jì)2026年第四季度完工，布局先進(jìn)封裝終端測(cè)試以及人工智能（AI）芯片高性能計(jì)算。

日月光投控財(cái)務(wù)經(jīng)理董宏思表示，K28工廠建設(shè)項(xiàng)目由日月光半導(dǎo)體提供持有高雄土地，由宏璟建設(shè)提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，雙方協(xié)議合建權(quán)利價(jià)值分配比例，日月光半導(dǎo)體22.24%，宏璟建設(shè)77.76%。興建完成后，由日月光半導(dǎo)體或子公司取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)的優(yōu)先承購(gòu)權(quán)。

據(jù)悉，日月光高雄廠為應(yīng)對(duì)運(yùn)營(yíng)規(guī)劃，針對(duì)先進(jìn)封裝制程的終端測(cè)試需求、AI芯片高性能計(jì)算及散熱需求，購(gòu)買(mǎi)大社土地分二期開(kāi)發(fā)，其中，第一期K27廠房已于2023年完工進(jìn)駐，第二期K28廠房目標(biāo)是2026年第四季度完工。

日月光半導(dǎo)體2023年12月下旬曾公告，承租中國(guó)臺(tái)灣福雷電子位于高雄楠梓廠房，擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光半導(dǎo)體將擴(kuò)充AI芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

日月光投控此前預(yù)期，今年底前AI營(yíng)收貢獻(xiàn)將較去年倍增至5億美元規(guī)模，全年AI相關(guān)營(yíng)收將占ATM（封測(cè)）業(yè)務(wù)總量中個(gè)位數(shù)，有望高于去年的低個(gè)位數(shù)，法人預(yù)期，明年占比可望挑戰(zhàn)高個(gè)位數(shù)。