頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 NAND Flash開始邁向300層 NAND Flash開始邁向300層 在NAND技術(shù)進(jìn)展方面，在2022年下半年美光、長江存儲(chǔ)宣布量產(chǎn)232層NAND之后，SK海力士和三星也分別量產(chǎn)了238層和236層的NAND。相比之下鎧俠和西部數(shù)據(jù)的進(jìn)展則慢一些，但也達(dá)到了218層NAND的量產(chǎn)。目前各家廠商都在積極的邁向300層NAND。 發(fā)表于：5/29/2024 臺(tái)積電或?qū)⑤^原計(jì)劃提前采用High NA EUV光刻機(jī) 5月28日消息，根據(jù)wccftech的報(bào)道，雖然此前臺(tái)積電公開表示其路線圖上的最尖端制程A16仍將不會(huì)采用High NA EUV光刻機(jī)，但是最新的消息顯示，臺(tái)積電有可能會(huì)修正其既定計(jì)劃，提前導(dǎo)入High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)和學(xué)習(xí)。 發(fā)表于：5/29/2024 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 發(fā)表于：5/29/2024 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動(dòng)汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因?yàn)殡娏π酒谀茉崔D(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：5/29/2024 全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器 全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器 發(fā)表于：5/29/2024 中央網(wǎng)信辦等三部門：推進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)研制 中央網(wǎng)信辦等三部門：推進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)研制，加快推進(jìn)大模型、生成式人工智能標(biāo)準(zhǔn)研制 發(fā)表于：5/29/2024 大聯(lián)大榮獲中國品牌價(jià)值500強(qiáng)企業(yè)，品牌實(shí)力備受認(rèn)可 2024年5月23日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股榮登由英國品牌評估機(jī)構(gòu)Brand Finance發(fā)布的“2024中國品牌價(jià)值500強(qiáng)”榜單。大聯(lián)大憑借卓越的市場表現(xiàn)和品牌影響力，成功躋身第247位，相較于2023年，名次提升38位。大聯(lián)大能夠取得如此成績，得益于公司對市場需求的精準(zhǔn)把握和業(yè)務(wù)運(yùn)營策略的持續(xù)優(yōu)化。 發(fā)表于：5/28/2024 納芯微推出集成式電流傳感器NSM2311 2024年5月23日，上海——納芯微 （NOVOSENSE） 推出全新NSM2311集成式電流傳感器芯片，是一款完全集成的高隔離電流傳感器解決方案，具有出色的通流能力，原邊阻抗低至100μΩ，持續(xù)通流能力高達(dá)200A，滿足AEC-Q100的可靠性要求。 發(fā)表于：5/28/2024 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片 2024年05月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。 發(fā)表于：5/28/2024 新加坡企業(yè)Bridgetek攜手世強(qiáng)硬創(chuàng) 摘要：Bridgetek MCU具備出色的互連功能和高數(shù)據(jù)速率，以滿足各種復(fù)雜場景下的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。 發(fā)表于：5/28/2024 ?…623624625626627628629630631632…?
