5月28日，瑞銀集團(tuán)最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，SK海力士的HBM4芯片從2026年開(kāi)始，每年將帶來(lái)6-15億美元以上營(yíng)收貢獻(xiàn)。并分享了對(duì)于臺(tái)積電、日月光和世界先進(jìn)近期的看法，對(duì)臺(tái)積電、世界先進(jìn)給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)，日月光則是中立評(píng)級(jí)。

隨著生成式人工智能（AI）的爆發(fā)，推動(dòng)了對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求。相較標(biāo)準(zhǔn)DRAM產(chǎn)品，HBM制造過(guò)程牽涉DRAM層間建立TSV硅通孔和多次芯片鍵合，復(fù)雜程度直線上升。一層DRAM出問(wèn)題，就讓整個(gè)HBM堆疊報(bào)廢。這也直接導(dǎo)致了HBM供應(yīng)一直非常吃緊，目前僅SK海力士、美光和三星這三家存儲(chǔ)芯片廠商有能力供應(yīng)。

在去年12月底的財(cái)報(bào)會(huì)議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra就曾對(duì)外宣布，其2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。其中，2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營(yíng)收。今年5月，美光首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)anish Bhatia表示，HBM業(yè)務(wù)規(guī)模將在2025會(huì)計(jì)年度增長(zhǎng)至數(shù)十億美元。同時(shí)，美光2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判基本上已經(jīng)都完成。其已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規(guī)模和價(jià)格。

作為HBM市場(chǎng)的龍頭大廠，SK海力士在今年2月也曾宣布，其今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄。同時(shí)，為了保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，SK海力士在持續(xù)升級(jí)HBM技術(shù)的同時(shí)，也在大幅提升產(chǎn)能。

SK海力士高層Kwon Jae-soon近日透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生產(chǎn)效率也明顯提升。預(yù)計(jì)2024年HBM在整體DRAM銷售額當(dāng)中的比重將達(dá)兩位數(shù)百分比，2025年HBM供應(yīng)將依舊緊張。

隨著人工智能和高性能計(jì)算（HPC）行業(yè)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，因此具有2048位接口的下一代HBM4內(nèi)存成為各家內(nèi)存大廠發(fā)力的重點(diǎn)。SK海力士、美光和三星都計(jì)劃在 2026 年開(kāi)始量產(chǎn)HBM4。不過(guò)從進(jìn)度來(lái)看，SK海力士仍有望領(lǐng)先。

瑞銀集團(tuán)最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，SK海力士的HBM4芯片從2026年開(kāi)始，每年將會(huì)帶來(lái)6-15億美元以上營(yíng)收貢獻(xiàn)。

對(duì)于臺(tái)積電，瑞銀預(yù)計(jì)其長(zhǎng)期毛利率為53%以上，隨著各地區(qū)供應(yīng)靈活性提高，臺(tái)積電正尋求出售更高價(jià)值的產(chǎn)品，以控制成本增加。展望下半年，隨著產(chǎn)能利用率趨于穩(wěn)定，其毛利率有望從第二季的52%微升至52.3%，全年銷售額也有望實(shí)現(xiàn)年增20-25%，半導(dǎo)體市營(yíng)收預(yù)期（除存儲(chǔ)芯片外）為同比增長(zhǎng)增10%。在先進(jìn)制程方面，與N3相比，N2毛利率達(dá)到企業(yè)平均毛利率的速度可能更快，因?yàn)樗俣雀?，產(chǎn)品基礎(chǔ)更多樣化，起售價(jià)也更高。

日月光在先進(jìn)封裝方面與客戶積極接洽，2024年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)算（machinery capex budget）為14-15億美元，其中先進(jìn)封裝、測(cè)試和研發(fā)是重點(diǎn)。此外，先進(jìn)封裝產(chǎn)能有望在2024年達(dá)到IC ATM（封測(cè)暨材料收入）中個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。主流技術(shù)需求，日月光認(rèn)為2024年將出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，除汽車產(chǎn)業(yè)外，大多數(shù)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存在下半年都維持健康狀況。

世界先進(jìn)預(yù)期第二季晶圓出貨量有望季增18%，而ASP環(huán)比下滑3%，預(yù)計(jì)第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8%。電源管理IC（PMIC）需求穩(wěn)定，加上移動(dòng)芯片客戶（很可能是高通）預(yù)訂強(qiáng)勁，MPS從第二季開(kāi)始放量。此外，下半年汽車/工業(yè)需求復(fù)蘇有利產(chǎn)能利用率和毛利率提升。