4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

正如之前報(bào)道中所提到的，HBM4 內(nèi)存采用兩倍寬度的 2048-bit 接口，支持 8Gb/s 傳輸速率，總帶寬可達(dá) 2TB/s。HBM 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，單堆棧容量可達(dá) 64GB。

此外，HBM4 將每個(gè)堆棧的獨(dú)立通道數(shù)量增加了一倍，從 HBM3 時(shí)期的 16 個(gè)翻倍到 32 個(gè)；電壓方面，VDDQ 可為 0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V，VDDC 可為 1.0V 或 1.05V，這降低了功耗并提高了能效。

安全方面，HBM4 擁有 DRFM 定向刷新管理功能，這改進(jìn)了對(duì) row-hammer 攻擊的緩解效果，擁有更優(yōu)秀的 RAS 表現(xiàn)。

JEDEC HBM 小組委員會(huì)主席、英偉達(dá)技術(shù)營銷總監(jiān) Barry Wagner 表示：

HPC 平臺(tái)正在迅速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng)新。

技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)的 HBM4 旨在推動(dòng) AI 和其他加速應(yīng)用的高效、高性能計(jì)算的飛躍發(fā)展。