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AET原創(chuàng)

智能制造將促進(jìn)個(gè)性化時(shí)代來臨

智能制造將促進(jìn)個(gè)性化時(shí)代來臨

現(xiàn)代大工業(yè)的基礎(chǔ)就是大規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)化制造方式，利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢攫取利潤。這樣的制造方式有著許多優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)工藝流程統(tǒng)一，便于降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。同時(shí)還可以利用標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)、管理流程，進(jìn)行快速復(fù)制，進(jìn)一步擴(kuò)展生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/29/2015 2:36:00 PM

是德科技：從射頻微波測試開始，占領(lǐng)模塊化產(chǎn)品市場

是德科技：從射頻微波測試開始，占領(lǐng)模塊化產(chǎn)品市場

日前，是德科技軟件和模塊化解決方案事業(yè)部市場經(jīng)理Mario Narduzzi攜十余款模塊化新品現(xiàn)身北京，向業(yè)界展現(xiàn)了是德科技在模塊化測試儀器的超強(qiáng)實(shí)力，并重申了公司在該領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/26/2015 10:49:00 AM

先進(jìn)功率電子測試面臨新挑戰(zhàn)

先進(jìn)功率電子測試面臨新挑戰(zhàn)

新材料和IGBT是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱門話題。新材料主要是GaN, SiC這些寬帶隙(WBG)材料。WBG材料前景非常好! 目前仍有許多問題需要克服。

發(fā)表于：10/22/2015 3:38:00 PM

新型電池模擬器加快電池供電產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

新型電池模擬器加快電池供電產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

電池供電設(shè)備在使用電池進(jìn)行供電時(shí)，主要依靠電源控制單元(PMIC/PMU)控制電池的工作狀態(tài)，決定合理的充放電機(jī)制，以及電池保護(hù)機(jī)制。防止出現(xiàn)對(duì)電池的過充點(diǎn)或者過放電，損害電池壽命。PMU功能測試中，需要驗(yàn)證在不同電池狀態(tài)下， PMU的控制機(jī)制是否正常，能否正常為各個(gè)模塊供電，并正確處理充電，放電條件，以及正確實(shí)施保護(hù)措施。

發(fā)表于：10/20/2015 3:34:00 PM

半導(dǎo)體并購名單更新成敗2017見分曉

半導(dǎo)體并購名單更新成敗2017見分曉

2015年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，無疑是一個(gè)并購大年，從年初到現(xiàn)在，幾乎是月月有新聞。并購金額紀(jì)錄也是屢屢被突破，并購金額總額已經(jīng)突破了1100億美元大關(guān)。

發(fā)表于：10/16/2015 10:42:00 AM

智能制造助燃“中國制造２０２５”

智能制造助燃“中國制造２０２５”

如今，智能制造正在世界范圍內(nèi)興起，它是制造技術(shù)與信息技術(shù)融合發(fā)展的必然，是自動(dòng)化和集成技術(shù)向縱深發(fā)展的結(jié)果。智能制造無疑為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。核心是信息技術(shù)和制造業(yè)融合創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/14/2015 3:57:00 PM

全球IC工藝演進(jìn)史

全球IC工藝演進(jìn)史

集成電路( Integrated Circuit )簡稱為IC ，是一種微型電子器件或部件。它通過一系列工藝，把一個(gè)電路所需的晶體營、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：10/14/2015 2:40:00 PM

PI持續(xù)推動(dòng)輔助和待機(jī)電源的高效率進(jìn)步

PI持續(xù)推動(dòng)輔助和待機(jī)電源的高效率進(jìn)步

在電子設(shè)備里，輔助和待機(jī)電源的高效率都決定著整個(gè)設(shè)備的節(jié)能表現(xiàn)，因此任何電源轉(zhuǎn)換IC的效率提升都備受業(yè)界關(guān)注，日益嚴(yán)格的總能耗(TEC)法規(guī)正促使工程師設(shè)法降低所有工作模式下的系統(tǒng)功耗。

發(fā)表于：10/12/2015 4:39:00 PM

AMD嵌入式顯卡新品三連發(fā)形成全覆蓋格局

AMD嵌入式顯卡新品三連發(fā)形成全覆蓋格局

日前AMD公司產(chǎn)品管理部高級(jí)經(jīng)理Mazen Salloum先生在接受記者電話專訪時(shí)透露，正式對(duì)外發(fā)布三款嵌入式Radeon圖形處理器（GPU），分別對(duì)應(yīng)超高性能、高性能及低功耗的嵌入式裝置市場。

發(fā)表于：10/9/2015 4:42:00 PM

物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設(shè)備的低功耗測試挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設(shè)備的低功耗測試挑戰(zhàn)

功率管理在可穿戴設(shè)備技術(shù)中至關(guān)重要，因?yàn)楣β使芾聿顣?huì)導(dǎo)致電池耗干，而電池續(xù)航時(shí)間則直接影響產(chǎn)品的實(shí)際使用。

發(fā)表于：9/30/2015 11:43:00 AM