聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片
發(fā)表于:3/12/2025 11:31:50 AM
ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,支持歐洲半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新
發(fā)表于:3/12/2025 11:19:20 AM
英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者
【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。
發(fā)表于:3/12/2025 10:53:05 AM
工信部正式公布《衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)國內(nèi)協(xié)調(diào)管理辦法(暫行)》
發(fā)表于:3/12/2025 10:19:49 AM
歐洲斥巨資建AI超級工廠將面臨缺電少芯窘境
發(fā)表于:3/12/2025 10:11:18 AM
IBM獲得一項重要4D打印專利
3 月 11 日消息,科技巨頭 IBM 從美國專利商標(biāo)局獲得了一項 4D打印專利,其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。
發(fā)表于:3/12/2025 10:07:00 AM
我國首個商業(yè)中型可回收火箭星云一號整機試車圓滿成功
發(fā)表于:3/12/2025 9:32:02 AM
Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界 加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于:3/12/2025 9:24:00 AM