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快訊

華為發(fā)布AI-Centric 5.5G系列解決方案

在MWC2025巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上，華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。他表示：“移動AI全面爆發(fā)，帶來用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維和商業(yè)模式的三大變革。華為通過意圖驅(qū)動的AI-Centric 5.5G系列解決方案，實(shí)現(xiàn)多樣化的AI應(yīng)用體驗(yàn)，高階自智的運(yùn)維效率和多量綱的商業(yè)變現(xiàn)。 ”

發(fā)表于：3/5/2025 9:09:53 AM

中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書

3月3日，世界移動通信大會（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網(wǎng)絡(luò)的深度融合趨勢，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過智能化技術(shù)賦能全場景業(yè)務(wù)拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。AIR RAN的推出，標(biāo)志著無線通信領(lǐng)域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：3/5/2025 9:04:36 AM

華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案

3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進(jìn)三退”最新進(jìn)展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。

發(fā)表于：3/5/2025 8:59:25 AM

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM

暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測試方法與信號處理領(lǐng)域帶來變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。

發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案

　　2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。

發(fā)表于：3/4/2025 11:10:13 PM

羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達(dá) 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標(biāo)桿，并且提供極佳的性價(jià)比。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)、教育、現(xiàn)場服務(wù)等廣泛應(yīng)用的極佳解決方案。

發(fā)表于：3/4/2025 10:17:00 PM

醫(yī)療智能化時(shí)代來臨北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳”

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領(lǐng)域變革。對醫(yī)療行業(yè)而言，從疾病診斷到藥物研發(fā)，從資源配置優(yōu)化到患者體驗(yàn)，醫(yī)療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰。

發(fā)表于：3/4/2025 3:55:18 PM

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：3/4/2025 11:29:06 AM

臺積電對美投資增至1650億美元

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：3/4/2025 11:09:27 AM

2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長10%

3月4日消息，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報(bào)告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態(tài)勢中強(qiáng)勢反彈。這一復(fù)蘇主要得益于中國和印度市場的強(qiáng)勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場動態(tài)。

發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM

2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025 10:52:08 AM

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025 10:44:00 AM