Gartner預測2025年全球IT支出達到5.74萬億美元

根據Gartner的最新預測，2025年全球IT支出將達到5.74萬億美元，比2024年增長9.3%。 Gartner副總裁分析師John-David Lovelock表示：“目前在生成式人工智能（GenAI）上的支出主要來自為GenAI構建供應側基礎設施的科技公司。從2025年開始，首席信息官們將開始在GenAI上投入資金，而不僅僅是概念驗證工作。將會花費更多的錢，但首席信息官們對GenAI能力的期望將會下降。當前GenAI模型所能實現的，以及首席信息官的數據狀態(tài)，都無法滿足當今的崇高期望?！?/a>

群創(chuàng)4.5億元賣掉了南京工廠

10月31日消息，中國臺灣面板大廠群創(chuàng)發(fā)布公告稱，其子公司南京群志光電今天處分不動產及使用權資產，交易總金額約4.5億人民幣（約新臺幣20億元），處分利益約3.2億人民幣。群創(chuàng)公告指出，此次交易是將南京群志光電有限公司位于南京市江寧區(qū)秣陵街道佛城西路93號、103號土地使用權資產、廠房及附屬設施，出售予南京江寧經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會，預計處分后可獲利益約3.2億人民幣，有助于集團運營及未來發(fā)展動能，充實營運資金。

發(fā)表于：11/1/2024 9:56:01 AM

曝國產服務器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息，據媒體“電廠”10 月 25 日報道，社交媒體平臺上爆出國產服務器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個獨立信源處核實到情況屬實。

發(fā)表于：11/1/2024 9:47:00 AM

2025年全球CoWoS產能需求將增長113%

據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。 主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。

發(fā)表于：11/1/2024 9:39:30 AM

三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展

三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面取得進展。 當地時間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024 9:30:37 AM

我國首個IDS數據空間測試認證實驗室正式成立

10月30日，國際數據空間協(xié)會（IDSA）正式向下一代互聯網國家工程中心授牌授權測試認證實驗室，成為我國首個也是唯一一個國際數據空間（IDS）認證評估機構，正式面向產業(yè)界開展IDS數據空間測試認證服務，全面推動國際數據空間的互操作性和安全可信。

發(fā)表于：11/1/2024 9:21:31 AM

我國“微笑衛(wèi)星”將在2025年底前擇機發(fā)射

10 月 31 日消息，據央視新聞報道，繼“天關”衛(wèi)星之后，空間科學先導專項收官之作 ——“微笑衛(wèi)星”將在 2025 年底前擇機發(fā)射，用于研究太陽風與地球磁層的相互作用，探索日冕物質拋射事件等。 未來，瞄準宇宙起源、空間天氣起源，生命起源等“起源類”重大科學問題，我國還將部署研制更多的空間科學衛(wèi)星。

發(fā)表于：11/1/2024 9:13:20 AM

波士頓動力人形機器人Atlas升級：可自主完成工廠分揀任務

10 月 31 日消息，波士頓動力公司發(fā)布了其最新版本的人形機器人 Atlas 的演示視頻，展示了這款全電動機器人的最新進展。之前的視頻多聚焦于 Atlas 靈活多樣的運動能力，而這次的展示重點則在于其在模擬工廠環(huán)境中，利用機器學習和升級后的傳感器執(zhí)行分揀任務。

發(fā)表于：11/1/2024 9:05:39 AM

太藍新能源聯合長安汽車首發(fā)固態(tài)鋰電池新技術

10月31日消息，太藍新能源宣布，將聯合長安汽車，于11月7日在重慶召開固態(tài)鋰電池新技術發(fā)布會，分享雙方在該領域的最新研究成果。 官方表示，即將首發(fā)的固態(tài)鋰電池新技術，區(qū)別于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池的主材和結構，能夠進一步提升電池安全性能。

發(fā)表于：11/1/2024 8:56:17 AM

據報道國內芯片上市公司思瑞浦解散MCU團隊

10月31日消息，據媒體報道，國內模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團隊。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團隊的成員。

發(fā)表于：11/1/2024 8:50:01 AM

SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射

10月31日5時10分，SpaceX使用獵鷹9號火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據統(tǒng)計發(fā)射總數達到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。

發(fā)表于：11/1/2024 8:39:55 AM

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量

10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。

發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024 8:26:29 AM

三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：11/1/2024 8:18:53 AM

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目

發(fā)表于：11/1/2024 8:10:11 AM