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李書(shū)福:吉利星座在軌衛(wèi)星達(dá)30顆 可24小時(shí)覆蓋全球90%區(qū)域

李書(shū)福:吉利星座在軌衛(wèi)星達(dá)30顆、可24小時(shí)覆蓋全球90%區(qū)域

發(fā)表于:10/18/2024 9:31:00 AM

中國(guó)移動(dòng)攜手中興通訊完成SPN CBR承載SDH類(lèi)高價(jià)值專(zhuān)線試點(diǎn)

中國(guó)移動(dòng)攜手中興通訊完成SPN CBR承載SDH類(lèi)高價(jià)值專(zhuān)線試點(diǎn)

發(fā)表于:10/18/2024 9:21:29 AM

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于:10/18/2024 9:12:55 AM

臺(tái)灣國(guó)立清華大學(xué)研發(fā)出僅有1顆光子的全球最小量子計(jì)算機(jī)

10月18日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立清華大學(xué)物理系、前瞻量子科技研究中心教授褚志崧領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì),宣布研發(fā)出一臺(tái)僅使用1顆光子的“光量子計(jì)算機(jī)”,是全球最小的量子計(jì)算機(jī)。這一研究成果已發(fā)布在9月的《應(yīng)用物理審查》期刊(Physical Review Applied)上。

發(fā)表于:10/18/2024 9:05:14 AM

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

  2024 年 10 月 16 日,中國(guó)——現(xiàn)在,STM32 開(kāi)發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。

發(fā)表于:10/18/2024 8:18:23 AM

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來(lái)襲,創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做深做強(qiáng)

  近日,慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)盛大開(kāi)幕,該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn),輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng),匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無(wú)線通信、硬件安全、新能源汽車(chē)、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)技術(shù)和應(yīng)用,匯聚國(guó)內(nèi)外一眾知名企業(yè),不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù),更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家及精英,進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于:10/18/2024 8:07:02 AM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識(shí)別與檢測(cè)方案

  2024年10月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的AI識(shí)別與檢測(cè)方案。

發(fā)表于:10/18/2024 7:21:41 AM

是德科技擴(kuò)展再生電力系統(tǒng)解決方案以支持電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源系統(tǒng)

  是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出了兩款新型號(hào)產(chǎn)品,擴(kuò)展了再生電源系統(tǒng)系列,支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率選項(xiàng)。此外,該版本還增強(qiáng)了功率優(yōu)先級(jí),允許用戶(hù)在正負(fù)之間轉(zhuǎn)換時(shí)對(duì)零點(diǎn)上的輸出功率進(jìn)行編程。

發(fā)表于:10/18/2024 7:17:08 AM

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

  全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合(包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8)的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),兼容6英寸和8英寸晶圓,可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí),降低成本。

發(fā)表于:10/18/2024 7:11:00 AM

英飛凌深化與供應(yīng)商在二氧化碳減排目標(biāo)方面的合作

2024年10月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】為進(jìn)一步減少整個(gè)供應(yīng)鏈的二氧化碳排放量,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在深化與供應(yīng)商的合作。通過(guò)舉辦首屆供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展峰會(huì),英飛凌進(jìn)一步促進(jìn)合作并激勵(lì)和幫助供應(yīng)商加快低碳化進(jìn)程。此次線上活動(dòng)匯集了約 100 家半導(dǎo)體行業(yè)的頭部供應(yīng)商。

發(fā)表于:10/17/2024 7:00:14 PM

Vicor 發(fā)布最高密度車(chē)規(guī)級(jí)電源模塊

馬薩諸塞州安多弗,2024 年 10 月 16 日 – Vicor 發(fā)布了三款用于 48V 電動(dòng)汽車(chē)電源系統(tǒng)的車(chē)規(guī)級(jí)電源模塊。

發(fā)表于:10/17/2024 6:56:36 PM

英特爾回應(yīng)質(zhì)疑:始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位

10月17日消息 昨日,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)發(fā)布博文《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》,認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn),建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。英特爾對(duì)此發(fā)表聲明稱(chēng): 我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。 作為一家在華經(jīng)營(yíng)近40年的跨國(guó)公司,英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。 英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,一直積極與客戶(hù)和業(yè)界密切合作,確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們將與相關(guān)部門(mén)保持溝通,澄清相關(guān)疑問(wèn),并表明我們對(duì)產(chǎn)品安全和質(zhì)量的堅(jiān)定承諾。

發(fā)表于:10/17/2024 2:09:03 PM

2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1%

10月16日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì),估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%,2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%,其中人工智能(AI)與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出,2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗,在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下,2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%,但車(chē)用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存,影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。

發(fā)表于:10/17/2024 1:51:33 PM

中國(guó)聯(lián)通在3GPP牽頭立項(xiàng)毫米波方向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

10月16日消息,來(lái)自中國(guó)聯(lián)通研究院的最新消息顯示,在3GPP RAN第105次全會(huì)上,由中國(guó)聯(lián)通等聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項(xiàng)目立項(xiàng)獲得通過(guò),該項(xiàng)目由中國(guó)聯(lián)通擔(dān)任報(bào)告人。 相關(guān)報(bào)道寫(xiě)到,2024年9月,在澳大利亞墨爾本召開(kāi)的3GPP RAN第105次全會(huì)上,由中國(guó)聯(lián)通,德國(guó)電信、沃達(dá)豐、華為、中興、中信科、高通、蘋(píng)果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、終端和芯片廠家聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項(xiàng)目立項(xiàng)獲得通過(guò),該項(xiàng)目由中國(guó)聯(lián)通擔(dān)任報(bào)告人。

發(fā)表于:10/17/2024 1:35:32 PM

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息,今天英特爾宣布,他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組,雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。 英特爾CEO帕特·基辛格宣布,英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組(x86 Ecosystem Advisory Group)。

發(fā)表于:10/17/2024 1:28:11 PM

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