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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量?jī)?nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)

發(fā)表于：10/11/2024 8:11:31 AM

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩

　　中國(guó)，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國(guó)的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024 5:21:09 PM

東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國(guó)上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024 4:44:00 PM

天璣9400搭載安卓最強(qiáng)CPU震撼發(fā)布

今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺(tái)積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實(shí)現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標(biāo)桿。無論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強(qiáng)大的統(tǒng)治力，堪稱集最強(qiáng)性能、最強(qiáng)能效、最強(qiáng)AI于一體的旗艦最強(qiáng)芯。

發(fā)表于：10/10/2024 2:09:59 PM

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：10/10/2024 1:18:50 PM

150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用

　　2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個(gè)電源或電壓變化較大的單個(gè)電源的應(yīng)用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。

發(fā)表于：10/10/2024 11:57:19 AM

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國(guó)上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024 11:49:40 AM

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

　　隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對(duì)可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器，提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對(duì)當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一，同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任，那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下，有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心，就變得尤為重要了。

發(fā)表于：10/10/2024 11:36:38 AM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。

發(fā)表于：10/10/2024 11:27:28 AM

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

　　中國(guó)，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡(jiǎn)化異構(gòu)處理器的開發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024 11:20:42 AM

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024 11:17:00 AM

恩智浦與深圳通合作推出業(yè)界首個(gè)基于 UWB 的軌道交通支付解決方案

　　中國(guó)上海--2024年10月8日--恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，深圳市城市交通卡運(yùn)營(yíng)服務(wù)商“深圳市深圳通有限公司”（下簡(jiǎn)稱深圳通）將采用恩智浦Trimension®產(chǎn)品組合提供基于超寬帶技術(shù)（UWB）的創(chuàng)新性無感支付過閘產(chǎn)品。Trimension UWB 將實(shí)現(xiàn)安全無感支付的便捷體驗(yàn)，即公共交通乘客在通過閘機(jī)檢票口時(shí)，無需停下來刷手機(jī)或刷公交卡，只需直接通過就可以完成支付。

發(fā)表于：10/10/2024 11:12:22 AM

是德科技成為聯(lián)合國(guó)汽車網(wǎng)絡(luò)安全和軟件法規(guī)指定技術(shù)服務(wù)提供商

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布設(shè)備安全研究實(shí)驗(yàn)室Riscure Security Solutions已獲得荷蘭車輛管理局（RDW）正式批準(zhǔn)，成為聯(lián)合國(guó)歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（UNECE）R155、R156法規(guī)審批指定技術(shù)服務(wù)商。

發(fā)表于：10/10/2024 11:06:31 AM

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布

10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù)。在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。

發(fā)表于：10/10/2024 10:56:38 AM

比科奇澎湃中國(guó)芯賦能首款全國(guó)產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信服務(wù)創(chuàng)新

　　中國(guó)北京，2024年10月8日 - 5G基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：公司攜手中國(guó)移動(dòng)研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛瑞無線”），基于比科奇國(guó)產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），共同推出國(guó)內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標(biāo)志著中國(guó)在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國(guó)產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：10/10/2024 10:56:09 AM