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NI-LabVIEW 2025

快訊

臺積電尖端制程產能利用率持續(xù)提升

11月13日消息，據臺媒《工商時報》報道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量，受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機芯片的帶動，明年上半年臺積電3nm產能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產能利用率可能達到101%。

發(fā)表于：11/13/2024 11:28:29 AM

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融時報》當地時間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產品相比該芯片訓練速度提升多達 4 倍，能效提升多達 2 倍，內存容量則達此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴展至多達 10 萬個芯片，可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。

發(fā)表于：11/13/2024 11:21:50 AM

三星中小型OLED面板明年產量預估4.756億塊

11 月 13 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）發(fā)布博文，報道稱三星顯示（Samsung Display）計劃 2025 年將小型和中型有機發(fā)光二極管（OLED）面板的產量提高 10%。根據行業(yè)消息，三星顯示器預計在 2025 年將生產 4.756 億塊小型和中型 OLED 面板，較今年預期的 4.322 億塊增加 10.25%。

發(fā)表于：11/13/2024 11:12:34 AM

國產GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進程

11月13日消息，中國證監(jiān)會官網顯示，國內全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：11/13/2024 10:59:39 AM

納祥科技NX6806 一款國產替代PCF8591的單片機拓展

NX6806是一款專為單片機設計的8位CMOS數據采集設備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實現最多八個設備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：11/13/2024 10:43:28 AM

我科學家利用量子精密測量技術成功開展搜尋暗物質實驗

11 月 12 日消息，中國科學院微觀磁共振重點實驗室彭新華教授、江敏副教授等研究人員利用量子精密測量技術在“軸子窗口”（10 ueV-1 meV）內成功開展了軸子暗物質的直接搜尋實驗，將國際上的探測界限提升了至少 50 倍。

發(fā)表于：11/13/2024 10:33:00 AM

阿里通義千問開源Qwen2.5-Coder全系列模型

阿里通義千問開源 Qwen2.5-Coder 全系列模型，號稱代碼能力追平 GPT-4o

發(fā)表于：11/13/2024 10:25:53 AM

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據 LG 電子韓國首爾當地時間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎上擴大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標通過這一合作關系提高其為產品和服務量身定制 AI 芯片的設計開發(fā)能力，以實現其“情感智能”

發(fā)表于：11/13/2024 10:19:00 AM

亞馬遜確認員工數據因第三方供應商網絡安全事故泄露

亞馬遜確認員工數據因第三方供應商網絡安全事故泄露

發(fā)表于：11/13/2024 10:10:13 AM

華為百度阿里云等發(fā)起大模型基礎設施高質量發(fā)展行動計劃

11 月 13 日消息，中國人工智能產業(yè)聯(lián)盟第十三次全會于 11 月 12 日在北京召開，華為數據存儲聯(lián)合中國信通院、工信部人工智能關鍵技術和應用評測實驗室、工商銀行、中國移動、中國聯(lián)通、百度、阿里云、騰訊云、螞蟻集團等正式發(fā)起 "大模型基礎設施高質量發(fā)展行動計劃"。該計劃以提升大模型基礎設施的質量與效能為目標，共同加快布局 "高效計算調度 + 高性能 AI 存儲 + 高通量網絡 + 高效能開發(fā)平臺 + 智能化運維平臺"，助力大模型工程化落地。

發(fā)表于：11/13/2024 10:05:51 AM

龍芯CPU根技術指令系統(tǒng)助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領域的落地與應用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統(tǒng)和國產軟件形成的龍芯自主工業(yè)產品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務器、工業(yè)控制與網絡通信、工業(yè)安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關鍵應用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數采設備、工業(yè)網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。

發(fā)表于：11/13/2024 9:57:23 AM

中國第一顆可重復使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項為首次與公眾見面。其中，實踐十九號返回艙模型首次公開。

發(fā)表于：11/13/2024 9:49:50 AM

三星宣布擴建HBM封裝產線

三星宣布擴建HBM封裝產線，預計2027年底完工

發(fā)表于：11/13/2024 9:40:33 AM

日本將提供650億美元支持半導體及AI產業(yè)發(fā)展

11月12日消息，據日經亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導體和人工智能（AI）產業(yè)發(fā)展。石破茂在新聞發(fā)表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經濟方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項計劃。

發(fā)表于：11/13/2024 9:33:46 AM

愛立信與e&UAE合作共同合作探索6G技術

北京時間11月12日消息（艾斯）愛立信官網消息顯示，該公司已與阿拉伯電信運營商e& UAE簽署了一份諒解備忘錄（MoU），將共同合作探索6G技術、6G用例和未來網絡演進。

發(fā)表于：11/13/2024 9:25:10 AM