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三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線

預(yù)計(jì)2027年底完工
2024-11-13
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 三星 HBM 封裝產(chǎn)線

11月12日消息,據(jù)韓國先驅(qū)報(bào)的報(bào)導(dǎo),三星電子與韓國天安市等政府單位簽署的備忘錄內(nèi)容顯示,三星電子將把三星顯示器公司位于首爾以南約85公里處天安市的一家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成半導(dǎo)體制造工廠,預(yù)計(jì)將用于擴(kuò)建HBM(高帶寬內(nèi)存)封裝產(chǎn)線。

報(bào)道稱,天安市等政府單位決定向三星這次的HBM封裝產(chǎn)線擴(kuò)建提供行政和財(cái)政支持,以確保三星的投資能夠依照計(jì)劃進(jìn)行。整體產(chǎn)線擴(kuò)建計(jì)劃將于2027年12月完工,將配備先進(jìn)的HBM芯片封裝產(chǎn)線。

三星電子預(yù)計(jì)天安市產(chǎn)線的擴(kuò)建將幫助該公司在全球半導(dǎo)體市場重新獲得競爭優(yōu)勢。之前似乎是由于質(zhì)量問題,三星向AI芯片大廠英偉達(dá)供應(yīng)最新的HBM3E產(chǎn)品遲遲未通過驗(yàn)證,這使得三星在HBM領(lǐng)域大幅已經(jīng)落后競爭對手SK海力士。

所幸的是,三星電子在10月31日的第三季財(cái)報(bào)電話會議上透露,三星目前最先進(jìn)的HBM3E已檢驗(yàn)合格、開始供應(yīng)某家大客戶。三星存儲事業(yè)部副總裁Kim Jae-jun表示,“8層和12層堆疊的HBM3E都已開始量產(chǎn)并出貨,完成了某家大客戶的關(guān)鍵驗(yàn)證程序,第四季銷售有望進(jìn)一步擴(kuò)張?!彪m然三星并未明確說明是哪家大客戶,但是外界認(rèn)為應(yīng)該就是英偉達(dá)。

而隨著三星開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E,勢必需要進(jìn)一步擴(kuò)大HBM的產(chǎn)能來應(yīng)對目前來自AI市場的旺盛的需求。要知道SK海力士、美光的明年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶預(yù)定一空。


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