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快訊

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

9 月 3 日消息，“南京發(fā)布”官方公眾號于 9 月 1 日發(fā)布博文，報道稱國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時 4 年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國在該領(lǐng)域的首次突破。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu)，目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS 結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點(diǎn)是當(dāng)電流被限制在靠近 P 體區(qū)域的狹窄 N 區(qū)中，流過時會產(chǎn)生 JFET 效應(yīng)，增加通態(tài)電阻，且寄生電容較大。

發(fā)表于：9/3/2024 11:10:21 AM

傳英特爾考慮出售FPGA芯片業(yè)務(wù)Altera

9月2日消息，據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，英特爾CEO基辛格和高級主管預(yù)計將在本月向公司董事會提交一項(xiàng)計劃，以削減不必要的業(yè)務(wù)，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務(wù)，暫停德國晶圓廠建設(shè)，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經(jīng)在今年一季度將其制造業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立，并單獨(dú)報告財務(wù)業(yè)績，以確保設(shè)計部門和制造部門保持獨(dú)立的市場化運(yùn)作，進(jìn)一步推動其晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。英特爾預(yù)期，分拆制造業(yè)務(wù)后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本， 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。并且，基于這種模式，英特爾2025年還有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。同時，設(shè)計部門毛利率也將提升至 45%、營業(yè)利潤率為 20%。

發(fā)表于：9/3/2024 10:59:06 AM

2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場

9 月 2 日消息，研究機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺，同比增長 7%。

發(fā)表于：9/3/2024 10:50:07 AM

國內(nèi)首個五星5G工廠建設(shè)完成

9月2日消息，據(jù)中國信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設(shè)指南》發(fā)布兩周年之際，國內(nèi)首個五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設(shè)完成。該工廠通過了中國信息通信研究院泰爾認(rèn)證中心的認(rèn)證，成為5G技術(shù)與電子設(shè)備制造業(yè)深度融合的全新標(biāo)桿。

發(fā)表于：9/3/2024 10:39:07 AM

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

發(fā)表于：9/3/2024 10:28:00 AM

我國成功發(fā)射遙感四十三號02組衛(wèi)星

我國成功發(fā)射遙感四十三號02組衛(wèi)星：開展低軌星座系統(tǒng)新技術(shù)試驗(yàn)

發(fā)表于：9/3/2024 10:20:08 AM

IDC首次發(fā)布移動端AI大模型應(yīng)用報告

9 月 3 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（9 月 2 日）首次發(fā)布了移動端大模型應(yīng)用市場競爭力分析研究報告，評估了市場上 8 款熱門 Chatbot 聊天機(jī)器人模型，并分析、洞察了相關(guān) AI 模型的性能和特征。

發(fā)表于：9/3/2024 10:09:00 AM

CPC亮相ODCC，攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速 AI 計算

　　明尼蘇達(dá)州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國際會議中心參加一年一度的開放數(shù)據(jù)中心大會。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動力。CPC宣布已加入英偉達(dá) （NVIDIA）技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。

發(fā)表于：9/3/2024 10:02:28 AM

2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布

9月2日消息，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費(fèi)季到來，以及消費(fèi)類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續(xù)啟動消費(fèi)性零組件備貨或庫存回補(bǔ)，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長9.6%至320億美元。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序?yàn)槿A虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成。其中，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM

貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書

　　2024年9月2日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對的細(xì)節(jié)問題。

發(fā)表于：9/3/2024 9:52:00 AM

AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導(dǎo)體營收同比增長20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅(qū)動，今年全球半導(dǎo)體營收將同比增長20%

發(fā)表于：9/3/2024 9:50:01 AM

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

發(fā)表于：9/3/2024 9:39:10 AM

寧德時代談固態(tài)電池為何遲遲不能落地

寧德時代介紹固態(tài)電池為何遲遲不能落地寧德時代曾毓群：最難的就是“固-固界面”問題

發(fā)表于：9/3/2024 9:28:00 AM

中國電信基于800GWDM現(xiàn)網(wǎng)完成首例千卡分布式無損智算網(wǎng)驗(yàn)證

中國電信基于 800GWDM 現(xiàn)網(wǎng)完成業(yè)界首例千卡分布式無損智算網(wǎng)驗(yàn)證

發(fā)表于：9/3/2024 9:19:00 AM