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快訊

美國(guó)敲定最新版V2X技術(shù)國(guó)家部署計(jì)劃

8月18日消息，美國(guó)交通部發(fā)布了最新的V2X技術(shù)國(guó)家部署計(jì)劃，這項(xiàng)名為“通過(guò)連接拯救生命：加速V2X部署的計(jì)劃”的V2X計(jì)劃旨在指導(dǎo)V2X技術(shù)在美國(guó)的實(shí)施。該計(jì)劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見(jiàn)，更新包括 5G 和非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標(biāo)是到 2028 年實(shí)現(xiàn) 12 個(gè)可互操作的網(wǎng)絡(luò)安全部署，到 2036 年超過(guò) 50 個(gè)。這些公司將使用來(lái)自三家供應(yīng)商的芯片，預(yù)計(jì)將是高通和Autotalks以及瑞薩電子，以及來(lái)自兩家供應(yīng)商的設(shè)備。

發(fā)表于：8/19/2024 10:45:49 AM

晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫(huà)幅CMOS成功試產(chǎn)

8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，與思特威共同開(kāi)發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上，所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限。同時(shí)確保在納米級(jí)的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

發(fā)表于：8/19/2024 10:35:01 AM

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)

8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。

發(fā)表于：8/19/2024 10:27:50 AM

德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，美國(guó)芯片大廠德州儀器（TI）已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，并使他們能夠在專(zhuān)業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。這些擴(kuò)建將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并加強(qiáng)美國(guó)的芯片供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM

傳Arm正在開(kāi)發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位

8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報(bào)道稱(chēng)，總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開(kāi)發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競(jìng)爭(zhēng)的 GPU。雖然這有可能是一款獨(dú)立顯卡GPU，但是更多的觀點(diǎn)認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。

發(fā)表于：8/19/2024 10:11:20 AM

2023年中國(guó)25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補(bǔ)貼

2023年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國(guó)正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國(guó)25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國(guó)際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國(guó)政府對(duì)這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長(zhǎng)了35%。

發(fā)表于：8/19/2024 9:59:59 AM

臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

DIGITIMES: 臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

發(fā)表于：8/19/2024 9:50:20 AM

愛(ài)立信10億美元出售美國(guó)呼叫路由業(yè)務(wù)Iconectiv

瑞典電信設(shè)備制造商愛(ài)立信達(dá)成10億美元（約合人民幣71.65億元）交易，將其美國(guó)呼叫路由業(yè)務(wù)Iconectiv出售給科赫工業(yè)集團(tuán)的私人投資部門(mén)。

發(fā)表于：8/19/2024 9:38:11 AM

供應(yīng)鏈消息稱(chēng)鴻海將與蘋(píng)果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人

供應(yīng)鏈消息稱(chēng)鴻海將與蘋(píng)果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

發(fā)表于：8/19/2024 9:30:15 AM

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠將在德國(guó)動(dòng)工

8月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄。臺(tái)積電這一工廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28、22奈米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。

發(fā)表于：8/19/2024 9:21:17 AM

中國(guó)電信科普Wi-Fi和WLAN區(qū)別

8月18日消息，今日，詞條#WiFi和WLAN究竟有啥區(qū)別#登上微博熱搜，引起網(wǎng)友討論。你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，國(guó)行版本手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置顯示的是WLAN（或無(wú)線局域網(wǎng)），而不是我們常說(shuō)的Wi-Fi。

發(fā)表于：8/19/2024 9:10:10 AM

SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭

8月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計(jì)2024年底完成合并，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將創(chuàng)造價(jià)值超過(guò)1萬(wàn)億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。

發(fā)表于：8/19/2024 9:02:00 AM

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

發(fā)表于：8/19/2024 8:55:35 AM

中國(guó)對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制影響幾何？

繼去年7月中國(guó)商務(wù)部決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制之后，8月15日，中國(guó)商務(wù)部、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文，宣布對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，自9月15日起正式實(shí)施！

發(fā)表于：8/19/2024 8:50:51 AM

國(guó)家安全部：境外間諜利用測(cè)風(fēng)塔非法采集敏感數(shù)據(jù)并私自傳輸至境外

國(guó)家安全部：境外間諜利用測(cè)風(fēng)塔非法采集敏感數(shù)據(jù)并私自傳輸至境外

發(fā)表于：8/19/2024 8:39:38 AM