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快訊

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025 9:29:03 PM

意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

　　2025 年 3月 3 日，中國——意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器（MCU）新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。

發(fā)表于：3/11/2025 9:20:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)展示 AI-RAN 協(xié)調(diào)測(cè)試方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與東北大學(xué)合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）協(xié)調(diào)測(cè)試。

發(fā)表于：3/11/2025 9:11:00 PM

ASML發(fā)布2024年度報(bào)告

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年度報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱“年報(bào)”）。

發(fā)表于：3/11/2025 9:04:00 PM

ASML公布2025年度股東大會(huì)議程

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會(huì)（AGM）議程，會(huì)議將于歐洲中部時(shí)間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。

發(fā)表于：3/11/2025 9:00:00 PM

意法半導(dǎo)體推出簡(jiǎn)單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器

　　2025年3月5日，中國——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025 8:50:00 PM

是德科技聯(lián)合西門子在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與領(lǐng)先的技術(shù)公司西門子合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5號(hào)展廳#5F41）進(jìn)行，重點(diǎn)介紹如何通過是德科技 Nemo Cloud 解決方案監(jiān)控連接到工廠專用網(wǎng)絡(luò)的西門子 Scalance 設(shè)備，以確保無縫的 5G 性能。

發(fā)表于：3/11/2025 8:44:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示借助 ADI 技術(shù)進(jìn)行 6G FR3 特性分析

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示 6G FR3 射頻前端（RFFE）特性分析。

發(fā)表于：3/11/2025 8:37:59 PM

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動(dòng)化旗下 Plex ERP

　　（2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布，多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺(tái)對(duì)其上海工廠進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)與運(yùn)營(yíng)流程精簡(jiǎn)。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計(jì)劃（ERP）系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實(shí)現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián)，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于：3/11/2025 8:35:43 PM

CGD 官宣突破100KW以上技術(shù)

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵（GaN）技術(shù)滿足100kW 以上的電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用，該市場(chǎng)超過100億美元。

發(fā)表于：3/11/2025 3:08:00 PM

匯頂科技總裁辭職

2025年3月10日，匯頂科技（603160.SH）發(fā)布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司總裁職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。這一消息迅速引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和討論。

發(fā)表于：3/11/2025 1:54:00 PM

日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報(bào)道，日本政府通過內(nèi)閣會(huì)議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對(duì)此持批評(píng)態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營(yíng)收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報(bào)告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計(jì)營(yíng)收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中國臺(tái)灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺(tái)灣對(duì)美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對(duì)美國出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對(duì)美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM

高通宣布將收購Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。高通表示，此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對(duì)開發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025 10:53:56 AM