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快訊

CGD 官宣突破100KW以上技術(shù)

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵（GaN）技術(shù)滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，該市場超過100億美元。

發(fā)表于：3/11/2025 3:08:00 PM

匯頂科技總裁辭職

2025年3月10日，匯頂科技（603160.SH）發(fā)布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。這一消息迅速引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注和討論。

發(fā)表于：3/11/2025 1:54:00 PM

日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當(dāng)中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM

高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協(xié)議。高通表示，此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強了對開發(fā)者的支持，并擴大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025 10:53:56 AM

美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進一步

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025 10:44:39 AM

智元機器人發(fā)布靈犀X2機器人

3月11日消息，智元機器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機器人——靈犀X2，標(biāo)志著人工智能與機器人技術(shù)的深度融合邁出了重要一步。靈犀X2不僅具備卓越的運動能力，還搭載了先進的多模態(tài)交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應(yīng)用場景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于：3/11/2025 10:34:00 AM

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產(chǎn)品漲價函

3 月 10 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025 10:25:05 AM

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025 10:18:19 AM

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調(diào)模型開發(fā)。 “當(dāng)我們構(gòu)建Manus時，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型?，F(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內(nèi)部測試，會發(fā)布更新。”

發(fā)表于：3/11/2025 9:50:18 AM

字節(jié)跳動豆包團隊開源MoE架構(gòu)優(yōu)化技術(shù)

3月10日消息，據(jù)報道，字節(jié)跳動旗下豆包大模型團隊近日宣布了一項關(guān)于混合專家（MoE）架構(gòu)的重要技術(shù)突破，并決定將這一成果開源，與全球AI社區(qū)共享。

發(fā)表于：3/11/2025 9:42:37 AM

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產(chǎn)進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025 9:35:43 AM