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快訊

Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

　　奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件（SMD）封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品，它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。

發(fā)表于：5/30/2024 5:13:44 PM

Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項

　　Aledia入選2024年French Tech 120計劃，此榜單計劃旨在表彰法國120強高潛力初創(chuàng)企業(yè)，它進一步驗證了公司對創(chuàng)新和可持續(xù)增長的承諾。這一認可鞏固了Aledia作為顯示行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新企業(yè)的地位，蓄勢待發(fā)影響全球產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：5/30/2024 5:05:34 PM

國務院：積極發(fā)展抽水蓄能、新型儲能大力發(fā)展微電網(wǎng)、虛擬電廠、車網(wǎng)互動等新技術(shù)新模式

國務院：積極發(fā)展抽水蓄能、新型儲能大力發(fā)展微電網(wǎng)、虛擬電廠、車網(wǎng)互動等新技術(shù)新模式

發(fā)表于：5/30/2024 2:52:28 PM

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

【2024年5月30日，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與海鵬科技達成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導體器件以及EiceDRIVER?柵極驅(qū)動。

發(fā)表于：5/30/2024 1:52:50 PM

Microchip發(fā)布TimeProvider® 4100主時鐘V2.4 版固件

　　公用事業(yè)、交通和移動網(wǎng)絡等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依賴時間來實現(xiàn)網(wǎng)絡同步。時間的主要來源是全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）等國家授時系統(tǒng)，但 GPS 信號容易受到干擾和欺騙攻擊。為了繼續(xù)為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施運營商提供安全的授時解決方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）發(fā)布 TimeProvider® 4100 主時鐘V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky? 防火墻功能，可在將信號用作時間基準之前檢測潛在威脅并驗證GNSS。

發(fā)表于：5/30/2024 12:23:51 PM

清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片天眸芯

世界首款！清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片“天眸芯”

發(fā)表于：5/30/2024 11:26:09 AM

南亞科技首款1Cnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)品明年初試產(chǎn)

南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

發(fā)表于：5/30/2024 11:19:00 AM

消息稱SK海力士將在1c DRAM生產(chǎn)中采用新型光刻膠

5 月 30 日消息，隨著 DRAM 小型化的不斷推進，SK 海力士、三星電子等公司正在致力于新材料的開發(fā)和應用。據(jù) TheElec，SK Hynix 計劃在第 6 代（1c 工藝，約 10nm）DRAM 的生產(chǎn)中使用 Inpria 下一代金屬氧化物光刻膠（MOR），這是 MOR 首次應用于 DRAM 量產(chǎn)工藝。

發(fā)表于：5/30/2024 11:13:05 AM

高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍

近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準測試成績，該NPU的理論性能高達45 TOPS（每秒萬億次浮點運算），是目前已公布的算力最強的筆記本處理器集成NPU。在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨立的Snapdragon X設(shè)備評測發(fā)布。此次，高通公布的基準測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/30/2024 11:10:05 AM

華為面向北部非洲發(fā)布星河AI網(wǎng)絡產(chǎn)品及解決方案

當?shù)貢r間 2024 年 5 月 29 日，華為數(shù)據(jù)通信創(chuàng)新峰會 2024 第三站在馬拉喀什成功舉辦，面向北部非洲發(fā)布星河 AI 網(wǎng)絡產(chǎn)品及解決方案。星河 AI 網(wǎng)絡產(chǎn)品及解決方案包括全場景 Wi-Fi 7、640*400GE 框式數(shù)據(jù)中心交換機、GE 到 400GE 全速率靈活插卡交換機、220mm 深 400GE 路由器、多合一智能融合網(wǎng)關(guān)及網(wǎng)絡大模型應用 Net Master 等，全面涵蓋園區(qū)、廣域、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡安全等場景。

發(fā)表于：5/30/2024 11:05:53 AM

騰訊正式發(fā)布面向消費者端的AI助手騰訊元寶

騰訊正式發(fā)布了基于混元大模型的面向消費者端的 AI 助手“騰訊元寶”

發(fā)表于：5/30/2024 10:59:47 AM

e絡盟新增電動自行車和電動助力車適用的TDK電子元件

　　中國上海，2024年5月23日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售適用于電動自行車和電動助力車的TDK全系列電子元件。TDK是全球技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導者，在推進電動自行車技術(shù)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

發(fā)表于：5/30/2024 10:59:00 AM

歐盟宣布成立人工智能辦公室以對AI進行監(jiān)管

歐盟宣布成立人工智能辦公室，對 AI 進行監(jiān)管

發(fā)表于：5/30/2024 10:53:36 AM

萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應用開發(fā)

　　中國上?！?024年5月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、高速數(shù)據(jù)傳輸和超短同步周期等特性，可實現(xiàn)高效的工業(yè)自動化應用開發(fā)。

發(fā)表于：5/30/2024 10:51:13 AM

億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品

近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：5/30/2024 10:46:59 AM