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工信部宣布規(guī)劃1億個車聯(lián)網(wǎng)專用號碼

工信部規(guī)劃 1 億個車聯(lián)網(wǎng)專用號碼，支持智能網(wǎng)聯(lián)汽車和車聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:36 AM

BAT三大廠商AI投入加起來不敵半個谷歌

全球萬億AI軍備競賽開啟：BAT投入加起來不敵半個谷歌

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:36 AM

英特爾三星正尋求玻璃芯片技術(shù)挑戰(zhàn)臺積電

英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺積電的市場地位。

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:36 AM

2nm以下節(jié)點裝備競賽打響臺積電魏哲家密訪ASML總部

2nm 以下節(jié)點裝備競賽打響，臺積電魏哲家密訪 ASML 總部

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:32 AM

哈工大固體氧化物電池壽命研究新突破

固體氧化物電池壽命研究新突破，哈工大新成果登頂刊《JMPS》

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:31 AM

消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:29 AM

OpenAI宣布成立安全與安保委員會

OpenAI 宣布成立安全與安保委員會，并啟動下一代前沿模型訓(xùn)練

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:28 AM

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:26 AM

安全公司Trellix警告有黑客冒充殺毒軟件官網(wǎng)

安全公司Trellix警告有黑客冒充殺毒軟件官網(wǎng)，針對 Windows / 安卓散布惡意木馬

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:24 AM

維信諾第8.6代AMOLED產(chǎn)線落地合肥

總投資550億元！維信諾第8.6代AMOLED產(chǎn)線落地合肥：月產(chǎn)3.2萬片

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:23 AM

英偉達AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

英偉達將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:17 AM

NAND Flash開始邁向300層

NAND Flash開始邁向300層在NAND技術(shù)進展方面，在2022年下半年美光、長江存儲宣布量產(chǎn)232層NAND之后，SK海力士和三星也分別量產(chǎn)了238層和236層的NAND。相比之下鎧俠和西部數(shù)據(jù)的進展則慢一些，但也達到了218層NAND的量產(chǎn)。目前各家廠商都在積極的邁向300層NAND。

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:15 AM

臺積電或?qū)⑤^原計劃提前采用High NA EUV光刻機

5月28日消息，根據(jù)wccftech的報道，雖然此前臺積電公開表示其路線圖上的最尖端制程A16仍將不會采用High NA EUV光刻機，但是最新的消息顯示，臺積電有可能會修正其既定計劃，提前導(dǎo)入High NA EUV光刻機進行試驗和學(xué)習(xí)。

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:12 AM

SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收

SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:11 AM

馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心

馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心他表示，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因為電力芯片在能源轉(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。

發(fā)表于：5/29/2024 8:36:10 AM