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市場分析

2016家電業(yè)并購戲碼：資本狙擊戰(zhàn)此起彼伏

風風火火的家電業(yè)，在過去一年中銷量穩(wěn)中有降，整個產(chǎn)業(yè)處于變革、動蕩、整合、轉(zhuǎn)型之中，發(fā)展過程頗為波瀾壯闊

發(fā)表于：12/24/2016 6:56:00 AM

摩爾定律預言晶體管將在2021年停止縮減

本月早些時候公布的2015年半導體國際技術路線圖顯示，經(jīng)過50多年的小型化，晶體管可能將在短短五年間停止縮減。該報告的預測，到2021年之后，繼續(xù)縮微處理器當中小晶體管的尺寸，對公司來說不再經(jīng)濟。相反，芯片制造商將使用其它手段提升晶體管密度，即從水平專到垂直，建立多層電路。

發(fā)表于：8/15/2016 7:34:00 PM

連接器優(yōu)于硬接線

工業(yè)連接器還是硬接線？越來越多的設備制造商比較使用這兩種布線方法的成本之后，發(fā)現(xiàn)連接器更為經(jīng)濟實用。對于工廠的過程自動化和控制系統(tǒng)，成千上萬的設備制造商已經(jīng)從點對點（硬）接線切換到基于連接器的電纜裝配。采用連接解決方案降低了單位成本并提高了生產(chǎn)率。它能快速完成訂單和安裝。隨著盈利壓力的增加，許多OEM廠商將盈利作為目標之一。對于他們的許多客戶，連接器更勝硬接線的顯著理據(jù)，是用更低的總成本使用和維護設備。

發(fā)表于：6/30/2016 10:31:00 AM

《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版》

智能手機/便攜式應用市場已經(jīng)接近飽和，這意味著MEMS市場增速比前幾年減緩。Yole預計2015~2021年全球MEMS市場的復合年增長率（CAGR）為8.9%，將從119億美元增長到200億美元。同期全球MEMS出貨量的復合年增長率為13%。

發(fā)表于：6/3/2016 5:46:00 PM

國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，存儲領域優(yōu)先受益

中國市場具有強勁的消費內(nèi)需，還有聯(lián)想、華為、小米等終端制采購商，每年大約要消耗全球30%的NAND Flash產(chǎn)能， 2015年中國NAND Flash市場規(guī)模達100億美金。然而，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后，國內(nèi)企業(yè)不僅生產(chǎn)水平與國際大廠有一定的差距，甚至在很多關鍵芯片上缺乏核心技術，幾乎90%以上的主芯片都要依賴國外進口，尤其是存儲芯片。

發(fā)表于：2/19/2016 11:04:00 AM

服務器市場對SSD需求將持續(xù)擴大

隨著智能型手機、平板等移動設備和4G網(wǎng)路的普及，移動互聯(lián)網(wǎng)應用、電子商務等領域海量的文本、圖片、音視頻等數(shù)據(jù)倍增，再加上科學研究、檔案資料等，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)正在以每年ZB的數(shù)量級增長，預計到2020年全球數(shù)據(jù)量將超過40ZB，其中大約70%-80%的數(shù)據(jù)將存儲在云端。

發(fā)表于：2/19/2016 10:46:00 AM

SSD接口開始由SATA向PCIe過渡

消費類SSD市場，SATAIII接口基本已實現(xiàn)了市場的普及，隨著產(chǎn)品的發(fā)展，SSD接口將由SATAIII向PCIe過渡以實現(xiàn)速度的提升。SATAIII最高傳輸速度為600MB/s，PCIe Gen2 x1最高傳輸速度為500MB/s，隨著PCIe接口規(guī)范的發(fā)展，PCIe Gen3 x1最高傳輸速度達到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍， PCIe Gen3 x4擴展速度更是達到最高4GB/s，這也是推動SSD接口向PCIe發(fā)展的最大推動力。

發(fā)表于：2/19/2016 10:32:00 AM

市場分析 | TLC SSD發(fā)展已是大勢所趨

SSD需求正在快速增長，其中消費類市場客戶對價格較為敏感，產(chǎn)品競爭也容易陷入價格戰(zhàn)，TLC SSD更低的成本可大幅提升市場競爭力，因此各廠商爭相推出TLC SSD搶奪市場。

發(fā)表于：2/19/2016 10:17:00 AM

英特爾、聯(lián)發(fā)科主導eMMC成為平板市場主流存儲方案

隨著智能型手機向5英寸屏幕發(fā)展，以及二合一、變形、混合等筆記本快速崛起，平板市場需求遭受排擠，2014年全球平板出貨量僅個位數(shù)成長，2015年蘋果iPad季度銷量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板銷量同樣面臨下滑的窘境，微軟、華碩、戴爾等品牌廠平板出貨也低于預期，而國內(nèi)芯片廠更多的是轉(zhuǎn)戰(zhàn)OTT盒子、智能電視、車載等領域，2015年全球平板出貨量2.1億臺，較2014年下滑10%。

發(fā)表于：2/19/2016 10:13:00 AM

蘋果、三星開始引導高端機型向NVMe SSD、UFS 2.0發(fā)展

蘋果和三星在智能型手機市場起著領導作用，2015上半年三星旗艦機Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭載UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗艦機Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4為高端智能型手機標準的風潮。除了三星Exynos7420，高通驍龍810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市場驗證速度慢，UFS 2.0較eMMC偏高等原因，大部分智能型手機主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存儲方案為主，并向eMMC5.1升級。

發(fā)表于：2/19/2016 10:08:00 AM