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華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

3月4日，MWC2025巴塞羅那期間，在以 “構筑智能時代下的韌性數據中心”為主題的新型數據中心論壇上，華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊，旨在打造3S（Spanning-超遠傳輸、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品質網絡體驗，加速企業(yè)數智化進程。此次發(fā)布會吸引了來自西班牙、法國、巴西、南非等多個國家的100多位客戶和伙伴，共同探討數據中心網絡的發(fā)展趨勢與技術創(chuàng)新，助力全球客戶網絡基礎設施升級和業(yè)務持續(xù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：3/7/2025 10:25:33 AM

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態(tài)中，該產品組合為全球企業(yè)提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。英特爾客戶端計算事業(yè)部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為表示：“今年是PC更新?lián)Q代的關鍵節(jié)點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們?yōu)榭蛻魩砹擞⑻貭柶駷橹棺钕冗M的商用系統(tǒng)。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產力設備，到高性能工作站的所有形態(tài)，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業(yè)新標桿?！? 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。

發(fā)表于：3/6/2025 9:50:17 AM

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025 4:57:59 PM

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯(lián)網應用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯(lián)網領域，可實現高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025 9:22:36 AM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。

發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費級多色3D打印技術的不斷成熟，該領域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預售。這款新品融合了多項技術創(chuàng)新，產品套裝標配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設計，實現了力學美學的雙重升級。

發(fā)表于：2/19/2025 9:35:13 AM

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構

發(fā)表于：1/14/2025 10:58:21 AM

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購物助手的藍圖

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購物助手的藍圖

NVIDIA 發(fā)布用于開發(fā) AI 零售購物助手的藍圖

發(fā)表于：1/13/2025 9:00:00 PM

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構

1月9日消息，在美國消費電子展（CES 2025）期間，網通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構上取得突破，整合了CPO(共封裝光學)技術，大幅提升服務器性能。這種新架構能讓AI服務器能力實現拓展，從單個機架內的數十個XPU拓展到橫跨多個機架的數百個XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術，該技術已投入使用八年多，現場運行時間超過100億小時。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025 1:00:51 PM

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