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X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

　　中國(guó)北京，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類(lèi)最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶(hù)提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024 9:56:02 AM

天璣8400神U再臨，游戲體驗(yàn)越級(jí)旗艦芯

天璣8400神U再臨，游戲體驗(yàn)越級(jí)旗艦芯

天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級(jí)芯片，GPU性能大幅領(lǐng)先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱(chēng)斷崖式領(lǐng)先。

發(fā)表于：12/24/2024 3:05:01 PM

天璣8400神級(jí)架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效

天璣8400神級(jí)架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效

天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計(jì)堪稱(chēng)降維打擊！8個(gè) A725大核的全大核架構(gòu)，不僅讓天璣 8400 全面超越同級(jí)對(duì)手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說(shuō)，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，為中高端手機(jī)市場(chǎng)的性能和能效突破之路，帶來(lái)了一條成功的新賽道，太卷了！

發(fā)表于：12/24/2024 2:44:32 PM

Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3

Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3

?12月24日消息，美國(guó)量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3，重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門(mén)保真度，將以前的錯(cuò)誤率降低了一半。同時(shí)，Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：12/24/2024 11:49:35 AM

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片

　　2024年12月11日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)，可通過(guò)LIN數(shù)字接口輸出精準(zhǔn)的絕對(duì)壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡(jiǎn)化集成流程，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：12/16/2024 10:06:00 PM

貿(mào)澤電子開(kāi)售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

貿(mào)澤電子開(kāi)售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

　　2024年12月11日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙5.4模塊。PAN9019系列是先進(jìn)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具有出色的連接能力，可滿(mǎn)足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)和智能家居應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)量和能效的高要求。

發(fā)表于：12/16/2024 9:56:00 PM

Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲(chǔ)能、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用提供快速開(kāi)關(guān)，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于：12/16/2024 9:41:49 PM

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會(huì)上分享這一新發(fā)展及其對(duì)卓越技術(shù)的承諾。電池管理系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理Davide Cavaliere發(fā)表了題為“電化學(xué)阻抗譜(EIS)在電池管理系統(tǒng)(BMS)中的應(yīng)用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)過(guò)程、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和未來(lái)改進(jìn)。

發(fā)表于：12/9/2024 5:57:48 PM

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿(mǎn)電子美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿(mǎn)足 AI 工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的需求。

發(fā)表于：12/5/2024 10:20:23 AM

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