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消息稱三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品

5 月 27 日消息,據(jù)韓媒 Financial News 報(bào)道,三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人全永鉉正在對(duì)內(nèi)部組織進(jìn)行大刀闊斧的改革。 據(jù)悉,全永鉉在被外界評(píng)價(jià)為“錯(cuò)失開(kāi)發(fā)時(shí)機(jī)”的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)業(yè)務(wù)上力求扭轉(zhuǎn)局面,將三星 HBM 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)細(xì)分為標(biāo)準(zhǔn) HBM、定制化 HBM、HBM 產(chǎn)品工程(PE)及 HBM 封裝等團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于:5/28/2025 1:00:32 PM

第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器:數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算的革新引擎

第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器(代號(hào) Emerald Rapids)的誕生,精準(zhǔn)回應(yīng)了這些行業(yè)痛點(diǎn),以突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與全棧技術(shù)創(chuàng)新,為數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算場(chǎng)景打造了 “硬核” 解決方案。

發(fā)表于:5/28/2025 11:55:00 AM

谷歌發(fā)布開(kāi)源LMEval框架 打破AI模型比較壁壘

5 月 27 日消息,科技媒體 The Decoder 昨日(5 月 26 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱谷歌推出開(kāi)源框架 LMEval,為大語(yǔ)言模型和多模態(tài)模型提供標(biāo)準(zhǔn)化的評(píng)測(cè)工具。 評(píng)測(cè)新型 AI 模型一直是個(gè)難題。不同供應(yīng)商使用各自的 API、數(shù)據(jù)格式和基準(zhǔn)設(shè)置,導(dǎo)致跨模型比較耗時(shí)且復(fù)雜。

發(fā)表于:5/28/2025 11:25:35 AM

Omdia研報(bào):諾基亞中興愛(ài)立信領(lǐng)跑5G專網(wǎng)市場(chǎng)

北京時(shí)間5月27日消息,市場(chǎng)研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫(xiě)到,該公司針對(duì)9家端到端5G專網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的最新競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估顯示,諾基亞、中興通訊和愛(ài)立信在這一不斷發(fā)展的市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位。該評(píng)估體系綜合考量了廠商的技術(shù)成熟度、市場(chǎng)投入度以及提供滿足各垂直領(lǐng)域企業(yè)需求的全棧解決方案的能力。

發(fā)表于:5/28/2025 11:17:02 AM

蘋(píng)果與波音2015年衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃揭秘

5 月 28 日消息,科技媒體 The Information 昨日(5 月 27 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱蘋(píng)果曾計(jì)劃于 2015 年攜手波音公司,推出衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),但因?yàn)轫?xiàng)目因成本和與運(yùn)營(yíng)商關(guān)系等問(wèn)題擱淺。 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 系列首次引入了衛(wèi)星通信功能,在信號(hào)覆蓋較弱的地區(qū),支持用戶發(fā)送 SOS 求救信息。然而,早在 2015 年,蘋(píng)果公司就曾計(jì)劃推出類似“星鏈”的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

發(fā)表于:5/28/2025 11:11:00 AM

曝長(zhǎng)鑫擬停產(chǎn)DDR4以全力進(jìn)軍DDR5和HBM

5月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)計(jì)劃針對(duì)服務(wù)器及PC應(yīng)用的DDR4發(fā)布產(chǎn)品結(jié)束(EOL)通知,預(yù)計(jì)最晚在2026年上半年正式停止供貨,轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域。

發(fā)表于:5/28/2025 11:03:52 AM

我國(guó)星閃標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)入ITU無(wú)線接入建議書(shū)

2025年5月12日至5月22日,國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)無(wú)線電通信部門第五研究組(SG5)下設(shè)5A、5C工作組(WP5A、WP5C)會(huì)議在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。 本次會(huì)議重點(diǎn)圍繞無(wú)線接入、工業(yè)專網(wǎng)、智能交通等內(nèi)容開(kāi)展討論。我國(guó)提交了關(guān)于無(wú)線接入建議書(shū)修訂、智能交通新報(bào)告起草、議題相關(guān)波段地面業(yè)務(wù)干擾保護(hù)準(zhǔn)則、全雙工固定業(yè)務(wù)系統(tǒng)外場(chǎng)測(cè)試等12篇文稿,大部分內(nèi)容獲會(huì)議采納。

發(fā)表于:5/28/2025 10:56:09 AM

3年虧損超8億元 基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)

5月27日,據(jù)港交所官網(wǎng)顯示,中國(guó)碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)正式向港交所遞交了上市申請(qǐng)表,中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

發(fā)表于:5/28/2025 10:39:41 AM

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速 但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場(chǎng)關(guān)注,多家概念股拉升。財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉,目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。

發(fā)表于:5/28/2025 10:30:34 AM

芯科科技推出首批第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國(guó),北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302

發(fā)表于:5/28/2025 10:18:00 AM

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