業(yè)界動態(tài) Intel 18A工藝良率已超越三星2nm 7月14日消息，據(jù)報(bào)道，KeyBanc Capital Markets的分析報(bào)告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。 相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。 發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM 10億投入打水漂 濾波器之光見聞錄半導(dǎo)體遭破產(chǎn)審查 見聞錄半導(dǎo)體由創(chuàng)始人盛荊浩于 2016 年創(chuàng)立，此前其曾任職于日本東京精密，后企業(yè)遷址至湖州。公司成立之初，便瞄準(zhǔn) 5G 射頻領(lǐng)域中高頻濾波器這一 “卡脖子” 難題，選擇技術(shù)門檻較高的 IDM 模式，即集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及銷售為一體，試圖在體聲波濾波器領(lǐng)域取得突破。 發(fā)表于：7/14/2025 11:44:41 AM LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù) 7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報(bào)道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。 目標(biāo)。 發(fā)表于：7/14/2025 11:39:47 AM 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報(bào)道稱，英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點(diǎn) N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運(yùn)行 (Power On)。 發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM 2024年我國工業(yè)機(jī)器人出口市場份額躍居全球第二 7 月 14 日消息，今日，國新辦就 2025 年上半年進(jìn)出口情況舉行新聞發(fā)布會。 海關(guān)總署副署長王令浚介紹，我國進(jìn)出口已經(jīng)連續(xù) 9 個季度運(yùn)行在 10 萬億元以上，今年上半年進(jìn)出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進(jìn)入 6 月份，進(jìn)出口、出口、進(jìn)口這三項(xiàng)指標(biāo)同比全部實(shí)現(xiàn)正增長，而且增速都在回升。 發(fā)表于：7/14/2025 11:29:55 AM MIT實(shí)現(xiàn)僅單攝像頭精準(zhǔn)控制運(yùn)動機(jī)器人技術(shù) 7 月 13 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）團(tuán)隊(duì)提出一種基于視覺的深度學(xué)習(xí)方法，僅需單個攝像頭即可讓軟體機(jī)器人和仿生機(jī)器人學(xué)習(xí)運(yùn)動與控制。 發(fā)表于：7/14/2025 11:24:34 AM SpaceX成功發(fā)射神秘衛(wèi)星至地球靜止轉(zhuǎn)移軌道 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r間凌晨 1:04，北京時間 7 月 13 日 13 時 04 分，SpaceX 獵鷹 9 號火箭從佛羅里達(dá)州卡納維拉爾角太空軍基地升空，執(zhí)行代號“Commercial GTO-1”商業(yè)航天任務(wù)，將一顆未公開身份的有效載荷送入地球靜止轉(zhuǎn)移軌道（GTO）。 發(fā)表于：7/14/2025 11:19:43 AM 美國商業(yè)衛(wèi)星偷拍中國實(shí)踐26號衛(wèi)星 7月13日消息，近日，美國商業(yè)衛(wèi)星公司Maxar Technologies公布了利用對地遙感衛(wèi)星拍攝的中國遙感26號衛(wèi)星的圖像。 遙感26號衛(wèi)星于2014年12月27日11時22分在太原衛(wèi)星發(fā)射中心由長征四號乙運(yùn)載火箭成功發(fā)射，是一顆低軌光學(xué)遙感衛(wèi)星，由哈工大、航天科技集團(tuán)五院航天東方紅衛(wèi)星公司、中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所聯(lián)合研制，主要 發(fā)表于：7/14/2025 11:15:15 AM AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導(dǎo) 7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說，AMD面向服務(wù)器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經(jīng)典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。 發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM 一汽奧迪公開反對汽車消費(fèi)級芯片 7月13日消息，近日，有關(guān)車規(guī)級芯片和消費(fèi)級芯片的話題引發(fā)爭議。一汽奧迪銷售有限責(zé)任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛發(fā)視頻稱，消費(fèi)級和車規(guī)級芯片差別很大，汽車不是快消品，奧迪絕不會拿用戶練手。 發(fā)表于：7/14/2025 11:09:27 AM ?12345678910…?
