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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %，導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積（功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續(xù)漏極電流增加了179 %。

發(fā)表于：11/21/2024 10:03:45 PM

IAR與鴻軒科技共同推進(jìn)汽車未來

　　中國上海，2024年11月20日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動(dòng)未來汽車技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024 9:47:53 PM

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進(jìn)的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。

發(fā)表于：11/21/2024 7:22:05 PM

一場IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會(huì)！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024 12:50:35 PM

AMD入局手機(jī)開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè)，計(jì)劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024 11:40:03 AM

北京聯(lián)通與華為正式發(fā)布全球首個(gè)5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)

華為、聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)：工體實(shí)測速率達(dá)11.2Gbps

發(fā)表于：11/21/2024 11:33:11 AM

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會(huì)上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計(jì)算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運(yùn)行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個(gè)組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計(jì)，未來配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運(yùn)行存儲(chǔ)工作負(fù)載，同時(shí)功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024 11:25:11 AM

意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工

11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動(dòng)，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：11/21/2024 11:17:09 AM

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計(jì)會(huì)在測試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商。目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對(duì)于英偉達(dá)AI芯片的依賴。此前在自研自動(dòng)駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計(jì)劃進(jìn)一步加碼自研AI芯片，并希望運(yùn)用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

發(fā)表于：11/21/2024 11:09:01 AM

馬斯克將所有AI服務(wù)器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾

11月19日消息，據(jù)外媒UDN報(bào)道，埃隆·馬斯克（Elon Musk）的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 已將其所有AI服務(wù)器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉(zhuǎn)移到了戴爾，總價(jià)值約60億美元。報(bào)道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務(wù)器制造商之一，它的供應(yīng)商英業(yè)達(dá)（Inventec）和緯創(chuàng)資通（Wistron）也將從中受益。這對(duì)于身處會(huì)計(jì)欺詐及退市危機(jī)當(dāng)中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。

發(fā)表于：11/21/2024 11:03:14 AM