提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術總結(jié)
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： 多層板層 PCB板
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文檔介紹： 由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此本人就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術上作如下總結(jié)：
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