多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)
所屬分類：教程|講義
上傳者：serena
標簽： 多層印制板
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文檔介紹： 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。 【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔 【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via 一．概述 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。 下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
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