射頻模塊中晶振對電磁兼容影響研究
所屬分類:技術(shù)論文
上傳者:aetmagazine
文檔大小:7746 K
標(biāo)簽: 電磁兼容 電磁干擾 數(shù)模混合
所需積分:0分積分不夠怎么辦?
文檔介紹:提出了一種SoC芯片時(shí)鐘方案,并設(shè)計(jì)了兩種版圖方案。針對模塊中產(chǎn)生電磁干擾的原因進(jìn)行分析,通過判斷信號(hào)間隔離度仿真結(jié)果,可提前識(shí)別版圖方案中是否存在信號(hào)間干擾風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而惡化SoC芯片輸出模擬信號(hào)質(zhì)量。根據(jù)信號(hào)間隔離度仿真結(jié)果指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì),并給出優(yōu)化版圖方法,改善了信號(hào)間隔離度性能。測試結(jié)果表明,版圖設(shè)計(jì)兩種方案的仿真結(jié)果與實(shí)測結(jié)果吻合,驗(yàn)證了仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性、可參考性。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員,AET專家下載不扣分;重復(fù)下載不扣分,本人上傳資源不扣分。