基于磁-熱耦合的揚聲器溫度場仿真研究
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>1685 K
標簽： 磁熱耦合 動圈式揚聲器 有限元
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文檔介紹：動圈揚聲器在大信號驅(qū)動時因音圈發(fā)熱嚴重，會出現(xiàn)音圈斷路、短路和脫膠等熱損壞問題，進而導(dǎo)致?lián)P聲器單元損壞。通過建立一款動圈揚聲器單元的三維有限元模型，進行了基于多物理場耦合的大信號驅(qū)動下的揚聲器單元穩(wěn)態(tài)溫度場與應(yīng)力場仿真，并通過試驗對仿真結(jié)果進行了驗證。結(jié)果表明：在恒壓功放的作用下，揚聲器單元整體溫度隨音圈電流頻率增大出現(xiàn)先增大后減小的現(xiàn)象，揚聲器單元的溫度在額定阻抗點處達到峰值，等效應(yīng)力集中在音圈骨架與定心支片、振膜連接處，會因為高溫引發(fā)熱故障；同時分析了音圈出現(xiàn)熱損壞時對揚聲器單元暫態(tài)溫度場的影響。該結(jié)果可為動圈揚聲器的溫度監(jiān)測和失效分析提供參考。
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