W波段高集成多通道多功能封裝模塊研究
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>1671 K
標簽： W波段 封裝模塊 濾波傳輸結構
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文檔介紹：針對W波段射頻前端需求，設計了一組基于陶瓷封裝工藝的W波段四通道上變頻發(fā)射和下變頻接收模塊。該對模組均采用一次變頻架構，上變頻發(fā)射模塊將78~80 GHz的信號經(jīng)混頻、放大、濾波傳輸后，傳輸?shù)教炀€端口實現(xiàn)上變頻至92~94 GHz頻段；下變頻接收模塊將92~94 GHz頻段信號經(jīng)過低噪聲放大、混頻、濾波傳輸后，進入后端實現(xiàn)下變頻至78~80 GHz。該前端本振信號為X波段，實現(xiàn)功率分配和信號放大功能，為多通道提供中頻信號。為提高模塊射頻性能和可靠性和降低成本，設計了一種基于封裝上裝載技術（LOP）的濾波傳輸結構。模塊實物測試結果表明：研發(fā)的W波段上變頻發(fā)射模塊在工作頻帶（92~94 GHz）內輸出功率均大于12 dBm，輸出功率增益大于6 dB；W波段下變頻前端各通道在工作頻帶內的噪聲小于9dB，增益大于10 dB。
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