熱超聲倒裝鍵合機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)定位精度實(shí)驗(yàn)研究
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：簡(jiǎn)要說(shuō)明了視覺(jué)定位原理及定位實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的采集過(guò)程，并對(duì)倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺(tái)的視覺(jué)定位系統(tǒng)的誤差進(jìn)行了理論分析。以熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺(tái)為平臺(tái)，應(yīng)用HexSight圖像處理軟件，對(duì)實(shí)驗(yàn)用1mm×1mm的表面有8個(gè)凸點(diǎn)的芯片進(jìn)行定位實(shí)驗(yàn)。根據(jù)測(cè)得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，分別對(duì)定位系統(tǒng)的平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差進(jìn)行了分析。采用對(duì)5次識(shí)別結(jié)果取平均值的優(yōu)化方法，使角度誤差減小到0.023 766°，單項(xiàng)誤差減小到0.183μm，綜合誤差減小到0.554μm。試驗(yàn)結(jié)果表明,該視覺(jué)定位系統(tǒng)達(dá)到了熱超聲倒裝鍵合過(guò)程中芯片與基板之間的定位精度的要求。
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