微波功率放大器芯片的熱分析
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>234 K
標(biāo)簽： 放大器
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：建立適當(dāng)模型對(duì)微波功率放大器芯片的單個(gè)晶體管進(jìn)行溫度分析，仿真結(jié)果表明，最高溫度高于晶體管正常工作溫度。從封裝上采取措施，對(duì)芯片-粘接材料-基板這一基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，最后解決了溫度過高問題。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。