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一種五天線雙頻點(diǎn)GPS接收機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)

介紹了一種5路GPS天線同時(shí)輸入并且可以同時(shí)輸出2路GPS L1頻點(diǎn)中頻信號(hào)以及5路GPS L2頻點(diǎn)中頻信號(hào)的GPS射頻前端系統(tǒng)。該射頻前端可以同時(shí)處理多路GPS信號(hào)，輸出的中頻信號(hào)32級(jí)可調(diào)，功耗小，抗干擾能力強(qiáng)，特別適合需要同時(shí)處理多路信號(hào)的GPS接收機(jī)系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/20/2014

北斗/GPS雙模射頻接收模組的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

順應(yīng)雙模或多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)在民用市場(chǎng)中的發(fā)展趨勢(shì)和需求，結(jié)合衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)涉及的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和射頻電路設(shè)計(jì)的基本理論，采用兩片MAX2769射頻芯片，設(shè)計(jì)了一款北斗/GPS雙模兼容的射頻接收模組。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的模組性能優(yōu)越，工作穩(wěn)定，可以有效應(yīng)用于商用衛(wèi)星導(dǎo)航雙模兼容接收機(jī)的研究中。

發(fā)表于：6/19/2014

基于傳播模型和候機(jī)廳的三維無線定位技術(shù)

為了滿足航空旅客在機(jī)場(chǎng)候機(jī)大廳的位置服務(wù)需要，同時(shí)為了降低AP（Access Point）部署的高度對(duì)定位的影響，提出了一種基于信號(hào)強(qiáng)度和傳播模型的三維定位技術(shù)。該方法首先采用最小二乘法確定傳播模型的參數(shù)，再使用最小均方差實(shí)現(xiàn)定位。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法的誤差在3 m內(nèi)，準(zhǔn)確率達(dá)83.36%，能夠滿足旅客在機(jī)場(chǎng)候機(jī)廳內(nèi)位置服務(wù)的需要。

發(fā)表于：6/16/2014

Molex塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品提供快速、可靠的LED板載 (CoB) 陣列燈座連接

Molex公司增添了用于LED板載(Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品，繼續(xù)成為固態(tài)照明(SSL)互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。這些可定制的互連產(chǎn)品具有可提供電源的低側(cè)高線束接口，同時(shí)提供了簡(jiǎn)單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。MolexPSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實(shí)現(xiàn)了適用于空間受限應(yīng)用的纖細(xì)設(shè)計(jì)，同時(shí)最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate?線束系統(tǒng)，這款解決方案集成了電氣和機(jī)械特性，具有簡(jiǎn)單的免焊接LED陣列連接。

發(fā)表于：6/6/2014

基于混沌振子和EEMD的周期信號(hào)檢測(cè)方法

針對(duì)含強(qiáng)噪聲周期信號(hào)的檢測(cè)，提出基于混沌振子結(jié)合集合經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸饨翟氲臋z測(cè)新方法；針對(duì)相位差對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響，提出正反導(dǎo)入的檢測(cè)方法，該方法能有效克服由相位差造成的漏檢現(xiàn)象。對(duì)仿真信號(hào)和故障軸承振動(dòng)信號(hào)的檢測(cè)效果表明,混沌振子結(jié)合集合經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸饨翟氲姆椒苡行z測(cè)含在強(qiáng)噪聲中周期信號(hào),進(jìn)一步提高了混沌振子對(duì)周期信號(hào)的檢測(cè)能力和對(duì)噪聲的免疫力。

發(fā)表于：6/6/2014

美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列─1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用，包括用于太陽能逆變器、電動(dòng)汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案。

發(fā)表于：6/3/2014

Ku波段0.18 μm CMOS壓控振蕩器電路設(shè)計(jì)

在TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝下設(shè)計(jì)了一個(gè)Ku波段電感電容壓控振蕩器，該電路采用NMOS交叉耦合型，結(jié)合濾波技術(shù)降低相位噪聲，并利用開關(guān)電容陣列為其擴(kuò)頻，使電路獲得卓越的性能。后仿真結(jié)果表明，該電路實(shí)現(xiàn)了10 GHz～14 GHz的寬調(diào)頻，在整個(gè)頻帶內(nèi)其相位噪聲低于-112 dBc/Hz在1 MHz的偏移處；在1.8 V的電壓下，核心電路工作電流為5 mA。

發(fā)表于：5/27/2014

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款采用2726和4026外形尺寸的 Power Metal Strip®檢流電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2726和4026外形尺寸，工作溫度高達(dá)+275℃的表面貼裝、4接頭的Power Metal Strip®檢流電阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高溫性能和3W額定功率，以及低至0.002Ω的極低阻值。

發(fā)表于：5/23/2014

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的150V N溝道MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強(qiáng)型SC-70® 封裝的150V N溝道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面積為2mm x 2mm，在10V下具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，可通過減少傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，在各種空間受限的應(yīng)用中提高效率。

發(fā)表于：5/9/2014

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保險(xiǎn)絲，可在高電流應(yīng)用中發(fā)揮一流性能

Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出463系列NANO2®保險(xiǎn)絲，這種快熔型超高電流保險(xiǎn)絲專為高工作電流應(yīng)用設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/6/2014

Vishay發(fā)布新款高可靠性通用扁繞功率電阻

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款通用扁繞功率電阻---EDGU。

發(fā)表于：5/5/2014

Vishay Hi-Rel固鉭電容器為軍工和航天系統(tǒng)提供內(nèi)置熔絲

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出用于軍工和航天應(yīng)用的TANTAMOUNT®表面貼裝固鉭模塑片式電容器的新Hi-Rel系列產(chǎn)品---T42。

發(fā)表于：4/30/2014

Molex Plateau HS Dock+?連接器系統(tǒng)提升速度達(dá)150%

Molex 公司推出Plateau HS Dock+? 連接器系統(tǒng), 用于需要較高數(shù)據(jù)速率和出色信號(hào)完整性的網(wǎng)絡(luò)，以滿足網(wǎng)絡(luò)和無線設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求。

發(fā)表于：4/30/2014

Vishay推出應(yīng)用在便攜電子產(chǎn)品中的，且具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款MOSFET

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款-30V、12V VGS P溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiA453EDJ。該器件是2mm x 2mm占位面積的-30V器件，在-4.5V和-2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，在便攜電子產(chǎn)品里能夠節(jié)省空間，并提高能源效率。

發(fā)表于：4/29/2014

Vishay發(fā)布8款采用低外形SlimSMA封裝的FRED Pt®超快恢復(fù)整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP®系列封裝的2A和3A FRED Pt®超快恢復(fù)整流器。這些整流器具有超快和軟恢復(fù)特性、低泄漏電流和低正向壓降，通過AEC-Q101認(rèn)證，在汽車和電信應(yīng)用里可減少開關(guān)損耗和功耗。

發(fā)表于：4/28/2014