三星 相關(guān)文章(4971篇)
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【專利】三星新專利圖曝光：帶旋轉(zhuǎn)攝像頭的翻蓋折疊手機
發(fā)表于：7/27/2021 2:12:50 PM
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華為、中興顆粒無收； 三星獲大單； 三大運營商上半年成績出爐； 榮耀成立新公司； 格芯宣布紐約建廠
發(fā)表于：7/26/2021 4:29:25 PM
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華為關(guān)閉重要服務(wù)； 三星拋棄安卓； 首臺國產(chǎn)光刻機入廠； 歐洲加速“芯片獨立”； 龍芯3A5000發(fā)布
發(fā)表于：7/26/2021 4:22:18 PM
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英偉達終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺積電
發(fā)表于：7/26/2021 2:15:38 PM
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三星再次痛失第一，份額約為小米一半，印度市場被國產(chǎn)機壟斷
發(fā)表于：7/26/2021 6:03:10 AM
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intel收購格芯？格芯正打算IPO呢！
發(fā)表于：7/23/2021 6:38:34 AM
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三星披露美國芯片工廠選址細節(jié)
發(fā)表于：7/22/2021 8:48:27 PM
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英特爾300億買格芯？可能性不大
發(fā)表于：7/22/2021 8:36:43 PM
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雖有摻水嫌疑，但臺積電5nm芯片依然最牛
發(fā)表于：7/22/2021 7:17:06 AM
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6月份國內(nèi)集成電路產(chǎn)量報告：日均產(chǎn)量超10億顆
發(fā)表于：7/21/2021 10:52:53 PM
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6年虧掉290億，LG手機黯然退場
發(fā)表于：7/21/2021 10:48:09 PM
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都將進入3nm，為何三星市場份額打不過臺積電？
發(fā)表于：7/21/2021 6:07:00 AM
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驍龍888發(fā)燒原因終于找到了！
發(fā)表于：7/21/2021 5:47:24 AM
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TCL科技2021年上半年凈賺近百億
發(fā)表于：7/19/2021 9:35:06 PM
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臺積電、三星的3nm工藝真的有那么強嗎？
發(fā)表于：7/19/2021 4:52:09 PM
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代工之爭拓展到封裝技術(shù)，三星和臺積電正面PK
發(fā)表于：7/19/2021 4:36:08 PM
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小米手機銷量超蘋果！股價暴漲
發(fā)表于：7/19/2021 4:25:23 PM
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三星宣布其首款集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產(chǎn)
發(fā)表于：7/17/2021 6:32:15 PM
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三星將為大眾生產(chǎn)芯片：不怕缺芯了！
發(fā)表于：7/16/2021 9:27:59 PM
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谷歌自研Soc曝光！與三星聯(lián)合打造，基于5nm工藝
發(fā)表于：7/16/2021 4:51:09 PM
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“芯片荒”下，臺積電賺瘋了，三星沒上節(jié)奏？
發(fā)表于：7/16/2021 4:31:35 PM
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為5G華為豪擲7億； 三星獲28億元大單； 臺積電28nm大擴產(chǎn)； 華為與 Verizon 和解； 谷歌自研Soc曝光
發(fā)表于：7/15/2021 5:26:22 PM
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三星3nm工藝宣布延期：落后臺積電一年
發(fā)表于：7/15/2021 2:32:35 PM
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越南三星工廠停工！
發(fā)表于：7/15/2021 2:24:24 PM
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三星Exynos 2200處理器有望明年登場，將采用4納米工藝
發(fā)表于：7/14/2021 10:34:17 PM
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中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)背后的“貴人”
發(fā)表于：7/14/2021 9:17:36 AM
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德淮半導體“爛尾”新進展：起拍價16.66億
發(fā)表于：7/13/2021 10:42:31 AM
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三星：3nm GAE 節(jié)點部署有望在2022年實現(xiàn)
發(fā)表于：7/10/2021 1:20:07 PM
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臺積電與三星開啟“全戰(zhàn)”模式
發(fā)表于：7/9/2021 10:20:43 AM
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三星宣布3nm成功流片，與臺積電角逐先進制程
發(fā)表于：7/6/2021 4:30:00 PM
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