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首款混合現(xiàn)實頭顯將于今春亮相,將成今年核心產品
發(fā)表于:1/16/2023 8:36:02 PM
??禉C器人的視覺美學:軟件與硬件,開放與融合
發(fā)表于:1/15/2023 10:49:51 PM
CES前瞻:智能汽車站上舞臺中心,可穿戴與健康追蹤技術受關注
發(fā)表于:1/4/2023 10:18:50 PM
英特爾oneAPI 2023工具包正式上線,幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進功能
發(fā)表于:12/22/2022 9:37:04 AM
軟件定義汽車的支柱是什么?硬件
發(fā)表于:12/11/2022 10:26:00 PM
亞馬遜硬件部門今年或虧損100億美元 語音助手成"無底洞"
發(fā)表于:11/24/2022 5:57:33 AM
教程:如何利用FPGA硬件并行的優(yōu)勢設計高速高精度聲源定位系統(tǒng)
發(fā)表于:10/24/2022 7:43:10 PM
愛立信:已停止對俄羅斯出售硬件,只提供軟件
發(fā)表于:9/26/2022 11:53:38 PM
嵌入式系統(tǒng)的設計開發(fā)人員一般都非常了解系統(tǒng)的底層軟、硬件細節(jié)
發(fā)表于:9/12/2022 11:07:42 AM
最大化硬件仿真對網(wǎng)絡設計的價值,第一部分
發(fā)表于:9/1/2022 8:12:38 PM
國產操作系統(tǒng)數(shù)十年風雨歷程,如今是機遇與挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于:8/4/2022 4:36:21 PM
任天堂發(fā)布最新財報:硬件總體銷量同比減少20%
發(fā)表于:7/1/2022 11:51:38 PM
可穿戴上肢功能性電刺激儀的設計與實驗
發(fā)表于:6/9/2022 11:09:00 AM
不懼市場衰退,蘋果堅持2.2億部產量保持不變
發(fā)表于:5/28/2022 7:20:38 AM
瘋狂賺錢的蘋果,該為增長憂心了!
發(fā)表于:5/5/2022 11:16:33 PM
IDC:2025年中國網(wǎng)絡安全市場規(guī)模將超214億美元
發(fā)表于:3/17/2022 10:39:29 PM
硬件開倒車、自研芯片成主賽道,手機影像內卷迎來轉型期
發(fā)表于:1/11/2022 10:02:22 PM
在新硬件的“推動”下,32位安卓應用的末日到了
發(fā)表于:1/11/2022 5:59:29 AM
集成電路設計需求,推動硬件輔助驗證系統(tǒng)市場發(fā)展
發(fā)表于:1/7/2022 6:36:58 PM
盧偉冰“科普”小米渠道模式:為什么小米利潤低,友商利潤高
發(fā)表于:11/8/2021 7:06:20 PM
華為由硬變軟,阿里由軟變硬,做軟件好,還是做硬件好?
發(fā)表于:10/25/2021 1:34:53 PM
手機都進入1億像素時代,像素越高照片越清晰?
發(fā)表于:6/24/2021 12:58:25 AM
西門子收購 PRO DESIGN 的 proFPGA 產品系列,擴展旗下領先的 IC 驗證產品組合
發(fā)表于:6/16/2021 8:54:09 PM
2021蘋果開發(fā)者大會,MacBookPro、AirPods 3都沒發(fā)布!
發(fā)表于:6/11/2021 11:45:00 PM
Maxim Integrated發(fā)布Trinamic開源參考設計,大幅縮減機械臂尺寸并加速其開發(fā)進程
發(fā)表于:6/1/2021 9:21:00 PM
Microchip發(fā)布可信平臺設計套件(TPDS)加速嵌入式安全部署, 向第三方開放生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于:5/14/2021 12:07:00 AM
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
發(fā)表于:5/6/2021 11:16:00 PM
Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和國防組織的HIL技術演進中心
發(fā)表于:4/22/2021 9:27:00 PM
英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協(xié)議
發(fā)表于:4/16/2021 8:15:00 PM
OPC UA、TSN和傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)將在未來扮演什么角色?
發(fā)表于:4/6/2021 9:21:00 PM
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