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臺積電5nm良率已達(dá)50%
發(fā)表于：12/10/2019 6:00:00 AM
CEL推出MIPI CSI-2 4Gbps/lane SerDes芯片組——?jiǎng)?chuàng)唯電子
發(fā)表于：12/4/2019 8:28:44 PM
松下退出半導(dǎo)體市場！虧損芯片業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)售給一家中國公司
發(fā)表于：11/28/2019 9:24:22 PM
車鑰匙將“消失” 恩智浦推新型芯片
發(fā)表于：11/28/2019 11:25:00 AM
英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通
發(fā)表于：11/27/2019 8:39:03 PM
榮耀V30 PRO：裝載麒麟990
發(fā)表于：11/26/2019 8:43:51 PM
最新智能硬件質(zhì)量報(bào)告出爐，華為制霸5G手機(jī)及5G芯片！
發(fā)表于：11/26/2019 8:35:18 PM
意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款4Mbit EEPROM存儲芯片，讓小型設(shè)備也能處理更多的用戶數(shù)據(jù)
發(fā)表于：11/22/2019 8:48:40 PM
芯片行業(yè)新銳西人馬獲A輪融資
發(fā)表于：11/20/2019 6:00:00 AM
華為高層10月訪臺力邀臺積電來大陸設(shè)廠
發(fā)表于：11/19/2019 6:00:00 AM
三位蘋果前高管創(chuàng)立芯片公司：與英特爾、AMD爭鋒
發(fā)表于：11/19/2019 6:00:00 AM
vivo攜手三星Exynos共同打造5G有望打破海思高通的寡頭局面
發(fā)表于：11/19/2019 6:00:00 AM
摩羯座資本投資NUVIA ，預(yù)示服務(wù)器芯片成為未來三年的方向
發(fā)表于：11/19/2019 6:00:00 AM
華為禁令或再延長，任正非：美政府愛撤銷就撤銷，不愛撤銷就不撤銷
發(fā)表于：11/19/2019 6:00:00 AM
寒武紀(jì)推出思元220芯片：“云、邊、端”全方位、立體式覆蓋
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI芯片思元220及M.2加速卡
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
窺探福建造芯史，從難到貴族是如何艱辛發(fā)展的
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP，提升計(jì)算速度
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
Valens超高速車載連接芯片組榮獲2020 CES創(chuàng)新大獎(jiǎng)
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
英偉達(dá)公布Q3財(cái)報(bào)：凈賺8.99億美元
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
英偉達(dá)Q3財(cái)報(bào)：營收連續(xù)四季度下滑
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
Strategy Analytics：2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：AI芯片市場增長強(qiáng)勁
發(fā)表于：11/15/2019 9:52:32 PM
三星晶圓代工廠再傳負(fù)面消息，損失不小
發(fā)表于：11/13/2019 6:00:00 AM
三星Exynos 980 5G芯片正式亮相集成式雙模5G聯(lián)合vivo共同打造
發(fā)表于：11/13/2019 6:00:00 AM
自研芯片占mate30半數(shù)，華為備胎計(jì)劃收獲碩果
發(fā)表于：11/13/2019 6:00:00 AM
兩款不同定位聯(lián)發(fā)科11月26日發(fā)布5G芯片
發(fā)表于：11/13/2019 6:00:00 AM
意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗(yàn)的智能表計(jì)芯片組新增無線通信功能，提高智能基礎(chǔ)設(shè)施的靈活性和擴(kuò)展性
發(fā)表于：11/13/2019 5:22:00 AM
SURFACE PRO X VS. PRO 7：ARM仍需努力
發(fā)表于：11/13/2019 5:00:00 AM
蘋果明年開始使用Arm處理器，英特爾被拋棄
發(fā)表于：11/10/2019 4:00:00 PM
突發(fā)！ASML斷供中芯國際，是怕美國不開心
發(fā)表于：11/9/2019 6:00:00 AM

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