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5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻
發(fā)表于:2/29/2020 8:07:51 PM
高通、展銳芯片齊發(fā) 5G芯片商用進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”
發(fā)表于:2/29/2020 8:06:38 PM
華為、三星、高通...5G芯片競(jìng)爭(zhēng) 誰(shuí)能成為第一梯隊(duì)?
發(fā)表于:2/29/2020 8:01:48 PM
手機(jī)廠商比拼的背后,芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)5G紅利
發(fā)表于:2/28/2020 6:19:48 PM
和高通一起解鎖 2020 年的 5G 版圖
發(fā)表于:2/28/2020 1:14:48 PM
為何高通驍龍865名單中沒(méi)有魅族!官方解釋來(lái)了
發(fā)表于:2/28/2020 12:00:54 PM
高通提前爆料搭載S865設(shè)備型號(hào):5G旗艦機(jī)今年至少有70多款!
發(fā)表于:2/27/2020 5:45:58 PM
高通推Snapdragon XR2參考設(shè)計(jì),多家國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)巨擎表示已采用!
發(fā)表于:2/27/2020 5:33:24 PM
iPhone 12只能使用X55:蘋果錯(cuò)過(guò)高通X60基帶
發(fā)表于:2/27/2020 2:56:17 PM
蘋果5G基帶研發(fā)緩慢,iPhone 12只能使用高通X55芯片
發(fā)表于:2/27/2020 1:17:37 PM
高通公布X60基帶更多詳細(xì)信息:下載速度達(dá)7.5Gbps
發(fā)表于:2/26/2020 2:48:57 PM
高通列出19款驍龍865手機(jī)名單:不少尚未官宣
發(fā)表于:2/26/2020 2:29:56 PM
高通26日凌晨2點(diǎn)舉辦發(fā)布會(huì):5G新未來(lái)
發(fā)表于:2/25/2020 7:19:10 PM
高通推出第三代5nm工藝5G基帶驍龍X60 預(yù)計(jì)明年商用
發(fā)表于:2/22/2020 4:46:06 PM
高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60 采用5nm制程 2021年初上市
發(fā)表于:2/20/2020 4:13:57 PM
高通ultraSAW濾波器技術(shù)大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能
發(fā)表于:2/19/2020 9:37:11 PM
蘋果未來(lái)四年都需要購(gòu)買高通的5G調(diào)制解調(diào)器
發(fā)表于:2/18/2020 9:23:28 AM
該來(lái)的還是來(lái)了!顯卡2020年開年正式漲價(jià)
發(fā)表于:2/17/2020 11:11:00 AM
高通全球?qū)Q蘋果的遺產(chǎn):六成專利被判有效,獲多法院禁令支持
發(fā)表于:2/16/2020 6:27:31 PM
傳聞:蘋果不滿高通設(shè)計(jì) 或自行研發(fā)5G iPhone天線
發(fā)表于:2/16/2020 6:25:14 PM
你最先能買到的高通865手機(jī),3999的小米10發(fā)布會(huì)第二天就賣?
發(fā)表于:2/14/2020 9:47:19 PM
芯片廠商下調(diào)一季度預(yù)期 5G部署進(jìn)程或受影響
發(fā)表于:2/11/2020 9:38:46 AM
歐盟或向高通開出第三張罰單
發(fā)表于:2/10/2020 5:03:21 PM
高通第一財(cái)季營(yíng)收51億美元 凈利同比下降13%
發(fā)表于:2/7/2020 10:35:51 AM
放大招!高通一口氣推出3款全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于:2/5/2020 8:33:10 PM
自動(dòng)駕駛成CES2020最大亮點(diǎn)
發(fā)表于:1/9/2020 4:59:25 PM
iPhone 12系列手機(jī)最靠譜傳聞匯總:四款機(jī)型 支持5G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于:12/18/2019 6:00:00 AM
歷時(shí)5個(gè)多月,蘋果終于將英特爾基帶業(yè)務(wù)收入囊中,接下來(lái)就是和高通華為正式“干架”了?
發(fā)表于:12/16/2019 9:07:19 PM
中國(guó)5G經(jīng)濟(jì)報(bào)告 2020:我國(guó)5G在2025年滲透率將達(dá)到48%
發(fā)表于:12/16/2019 8:41:44 PM
Qualcomm市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁:全球超230款驍龍平臺(tái)的5G終端上市
發(fā)表于:12/16/2019 1:34:51 PM
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《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
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二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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