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三星正在開發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設(shè)備
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
貸款40億元，差點(diǎn)“被遺忘”的諾基亞，5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
三星超越蘋果，成為全球第三大移動(dòng)處理器廠商
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
市場(chǎng)研究公司Omida：2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于：3/24/2020 6:00:00 AM
三星超越蘋果成為全球第三大移動(dòng)處理器廠商
發(fā)表于：3/24/2020 6:00:00 AM
Surface Pro X，高通定制處理器
發(fā)表于：3/20/2020 6:00:00 AM
全球前三大IC設(shè)計(jì)公司2019年?duì)I收均有下滑
發(fā)表于：3/19/2020 8:17:04 AM
5G芯片哪家強(qiáng)？聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科崛起，高通優(yōu)勢(shì)不再，5G手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
蘋果、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺(tái)積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了？
發(fā)表于：3/12/2020 3:14:38 PM
高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購(gòu)案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購(gòu)買其5G基帶芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點(diǎn)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
iQOO 3官方曝光驍龍865+UFS 3.1性能太強(qiáng)勢(shì)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機(jī)銷量 2 億部，目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購(gòu)高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
5G芯片發(fā)熱功耗測(cè)試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認(rèn)證的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于：3/6/2020 5:02:00 PM
華為已是臺(tái)積電第二大客戶占比增至14% 快速追趕蘋果中
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)圍攻美國(guó)高通
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
高通拿下中國(guó)40%的市場(chǎng)成難題
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
神仙打架：5G芯片背后的明爭(zhēng)暗斗
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
常程揭秘865名字的秘密：連雷軍/高通都不知道
發(fā)表于：3/3/2020 6:01:20 PM
泛林集團(tuán)的新武器—干膜光刻膠技術(shù)
發(fā)表于：2/29/2020 9:18:35 PM

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