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ASIC會不會取代GPU？
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博通與英偉達(dá)競逐AI芯片新格局主導(dǎo)者
發(fā)表于：12/18/2024 10:15:06 AM
三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%
發(fā)表于：10/17/2024 1:02:23 PM
羅德與施瓦茨和SatixFy共同展示寬帶DVB-S2X波束跳動和DVB-RCS2傳輸技術(shù)
發(fā)表于：4/11/2023 10:57:02 PM
入門：FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASIC）的對比
發(fā)表于：2/26/2023 9:05:57 PM
一文淺談SoC功能驗證中的軟件仿真
發(fā)表于：1/28/2023 12:34:20 AM
入門：FPGA芯片結(jié)構(gòu)介紹及工作原理解析
發(fā)表于：12/31/2022 9:35:18 PM
利用FPGA的可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗
發(fā)表于：12/30/2022 11:09:21 PM
安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)
發(fā)表于：12/9/2022 10:56:42 AM
實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
發(fā)表于：12/8/2022 1:50:00 PM
相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA還有沒有生命力？
發(fā)表于：11/24/2022 2:35:47 PM
外媒：瑞典團(tuán)隊正與合作方共同設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)ASIC
發(fā)表于：11/23/2022 11:32:46 PM
教程：基于ASIC單個模塊的設(shè)計/優(yōu)化思路
發(fā)表于：10/24/2022 9:39:54 PM
ASIC，風(fēng)潮降至
發(fā)表于：10/9/2022 7:00:57 PM
SmartNIC架構(gòu)設(shè)計：FPGA，MP和ASIC
發(fā)表于：9/28/2022 7:38:51 PM
最大化硬件仿真對網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的價值，第一部分
發(fā)表于：9/1/2022 8:12:38 PM
FPGA教學(xué)——FPGA和ASIC有何區(qū)別
發(fā)表于：8/31/2022 3:02:51 PM
Sondrel任命Gareth Jones為ASIC業(yè)務(wù)副總裁
發(fā)表于：7/2/2022 8:51:31 PM
爆Meta將成博通的“下一個十億美元”ASIC芯片客戶
發(fā)表于：6/2/2022 6:03:44 AM
Sondrel推出標(biāo)準(zhǔn)化模塊進(jìn)一步加速ASIC設(shè)計進(jìn)程
發(fā)表于：12/7/2021 10:55:06 PM
邊緣人工智能來真的了--TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
發(fā)表于：11/24/2021 9:02:58 PM
Sondrel IP平臺集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大邊緣計算
發(fā)表于：9/10/2021 10:19:38 PM
Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計解決方案
發(fā)表于：8/30/2021 11:54:56 PM
先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內(nèi)廠商破局
發(fā)表于：6/1/2021 11:49:34 PM
電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA、ASIC算力？
發(fā)表于：5/28/2021 9:13:00 AM
如何將FPGA設(shè)計快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動作
發(fā)表于：4/22/2021 9:51:49 PM
全面挖掘數(shù)據(jù)潛能，英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品
發(fā)表于：11/21/2020 10:52:01 PM
Xilinx為5G無線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
發(fā)表于：10/31/2020 12:05:00 AM
關(guān)于5G：ASIC在左，F(xiàn)PGA在右
發(fā)表于：10/29/2020 9:37:50 AM

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