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LightCounting：2024年光芯片市場規(guī)模約35億美元
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Black Semi宣布2027年試產基于石墨烯的光通信芯片
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2025年以太網光模塊市場將增長50%
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中國聯(lián)通首條自由空間光承載業(yè)務順利開通
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TrendForce：DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求
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2023年全球光模塊TOP10榜單公布
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瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片
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上海微系統(tǒng)所等開發(fā)出可批量制造的新型光學硅與芯片技術
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康寧公布2024年第一季度財務業(yè)績
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LightCounting：全球光模塊市場復蘇不均衡
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華為公布光通信新專利：可降低成本、增加功能
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中國移動建設全球最大400G全光省際骨干網
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華為將于2030年實現(xiàn)衛(wèi)星寬帶計劃
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2024年，通信行業(yè)有哪些方向值得關注？
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康寧公布 2023 年第二季度財務業(yè)績
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硅光的下一代技術路線圖
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傲科光電:新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長新曲線
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康寧公布2023年第一季度財務業(yè)績
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康寧發(fā)布2022年報以及多元化和可持續(xù)發(fā)展的眾多進展
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曦智科技宣布多位高管任命，加速產品化商業(yè)化進程
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德國將光通信應用于硅晶體，將構建未來量子網絡
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6G超大容量光通信網絡：即時、高效和智能的超連接來重塑世界
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從汽車到游戲產品，全球芯片短缺影響持續(xù)蔓延：光通信行業(yè)道阻且長
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華為的新布局指向何方？
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打造新一代高集成光模塊控制基石，助力本土企業(yè)迎接數(shù)據(jù)洪流時代光通信紅利
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光電微知識：無線光通信技術
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華為發(fā)布“光通信未來十年關鍵技術挑戰(zhàn)，究竟是哪些挑戰(zhàn)呢？
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從新基建到5G，CIOE信息通信展覆蓋通信全產業(yè)鏈
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華為OptiXstar千兆智能光貓助力珠峰登頂，刷新F5G光纖千兆新高度
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