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10G以太網(wǎng)的信號處理關(guān)鍵技術(shù)[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

隨著AI PC、Wi-Fi路由器、GPON等產(chǎn)品的快速升級，高速有線網(wǎng)絡(luò)作為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，以太網(wǎng)物理層芯片需要提供更高的傳輸速率，更好地滿足大數(shù)據(jù)時(shí)代下日益增長的帶寬需求。10G以太網(wǎng)技術(shù)將成為下一代以太網(wǎng)技術(shù)的重點(diǎn)發(fā)展方向。10G以太網(wǎng)芯片的研發(fā)需要攻克高速信號完整性、低功耗設(shè)計(jì)等一系列技術(shù)難題。圍繞10G以太網(wǎng)PHY芯片的信號處理關(guān)鍵問題，首先介紹10G以太網(wǎng)的相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)背景，然后討論10G以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)需求，接著重點(diǎn)闡述10G以太網(wǎng)物理層信號處理的關(guān)鍵技術(shù)。最后對全文進(jìn)行總結(jié)并探討未來高速以太網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024

慶祝顯示技術(shù)30年創(chuàng)新歷程[顯示光電][工業(yè)自動化]

2024年10月，應(yīng)用材料公司慶祝顯示器制造設(shè)備創(chuàng)新30周年！我們在推動關(guān)鍵顯示技術(shù)變革方面有悠久的傳統(tǒng)，并且有能力在下一次重大技術(shù)變革中也處于領(lǐng)先地位——即將高端智能手機(jī)中先進(jìn)的OLED顯示技術(shù)應(yīng)用于成千上百萬的設(shè)備，從AR/VR頭顯到平板電腦、個(gè)人電腦和電視。

發(fā)表于：12/16/2024

RCL完整測試所需儀器介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

RCL完整測試所需儀器

發(fā)表于：12/13/2024

電感的重要參數(shù)介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電感的重要參數(shù)介紹

發(fā)表于：12/13/2024

電容的主要參數(shù)介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電容器的主要參數(shù)包括以下幾個(gè)方面： ?1.電容值（Capacitance Value）：表示電容器儲存電荷的能力，通常以法拉（F）為單位，但在實(shí)際應(yīng)用中更常用的單位是微法拉（μF）、皮法拉（pF）等。 2.額定電壓（Rated Voltage）：指電容器能夠安全工作的最大電壓，超過這個(gè)電壓可能會導(dǎo)致電容器擊穿或損壞。 3.容差（Tolerance）：指電容器的實(shí)際電容值與標(biāo)稱電容值之間的允許偏差范圍，通常以百分比表示。

發(fā)表于：12/13/2024

電阻的主要參數(shù)介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電阻的主要參數(shù)包括以下幾個(gè)方面： 1.阻值（Resistance Value）：這是電阻的基本特性，表示電阻對電流流動的阻礙程度，通常以歐姆（Ω）為單位。 2.額定功率（Rated Power）：指電阻在正常工作條件下能夠承受的最大功率，超過這個(gè)功率可能會導(dǎo)致電阻過熱甚至損壞。功率以瓦特（W）為單位。 3.容差（Tolerance）：指電阻的實(shí)際阻值與標(biāo)稱阻值之間的允許偏差范圍。容差通常以百分比表示，例如5%或1%。 4.溫度系數(shù)（Temperature Coefficient）：

發(fā)表于：12/13/2024

電感的主要類型介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電感器是用絕緣導(dǎo)線繞制而成的一種電磁感應(yīng)組件，是電子電路中不可或缺的重要元件之一，它在儲能、濾波、調(diào)諧等方面發(fā)揮著重要作用。

發(fā)表于：12/13/2024

電容的主要類型介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電容器是一種兩塊導(dǎo)體中間夾著一塊絕緣體（介質(zhì)）構(gòu)成的電子元件，是電子、電力領(lǐng)域中不可缺少的電子元件，主要用于電源濾波、信號濾波、信號耦合、諧振、濾波、補(bǔ)償、充放電、儲能、隔直流等電路中。

發(fā)表于：12/13/2024

電阻的主要類型介紹[電子元件][工業(yè)自動化]

電阻表示導(dǎo)體對電流阻礙的大小，是電子電路中不可或缺的元件，其類型繁多，不同類型的電阻適用于不同的電路和環(huán)境。

發(fā)表于：12/13/2024

【“源”察秋毫系列】纖維器件及其陣列電學(xué)測試方案詳解[測試測量][消費(fèi)電子]

　　纖維器件是一種以纖維為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)形態(tài)的功能性元件。呈現(xiàn)纖維狀，有著細(xì)長的外觀，直徑通常較為細(xì)小，長度則根據(jù)具體設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求可長可短。其形狀可以是筆直的，也能被加工成具有一定彎曲度或柔韌性的樣式，以便更好地適配不同的使用環(huán)境和集成要求。

發(fā)表于：12/11/2024

借助支持邊緣 AI 的 MCU 優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測[人工智能][智能電網(wǎng)]

　　當(dāng)前關(guān)于人工智能（AI）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革的實(shí)際示例。

發(fā)表于：12/11/2024

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　簡介　　根據(jù)電力研究院（EPRI）最近發(fā)布的研究報(bào)告，由于電力問題，包括電源波動和電壓擾動，美國大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過1000億美元。家里的電燈閃爍不定會令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過早報(bào)廢。細(xì)微的電源質(zhì)量事件常常越過傳統(tǒng)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)而不被察覺，造成設(shè)備性能隨著時(shí)間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動的來源是多個(gè)負(fù)載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負(fù)載產(chǎn)生的擾動。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：12/11/2024

非常見問題解答第223期：如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時(shí)序？[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　摘要　　電源管理IC （PMIC）通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關(guān)電源中，但也可見于線性電源（LDO）中，作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓，從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時(shí)電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關(guān)電源都帶有軟啟動功能，該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設(shè)置。在某些情況下，IC支持軟啟動功能，但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機(jī)制，并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時(shí)序的建議。此外，本文還為IC不包含軟啟動功能但設(shè)計(jì)需要該功能的情況提供了解決辦法。

發(fā)表于：12/11/2024

ADI電機(jī)運(yùn)動控制解決方案驅(qū)動智能運(yùn)動新時(shí)代[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動化]

隨著工業(yè)自動化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場對運(yùn)動控制解決方案的需求持續(xù)增長。作為驅(qū)動機(jī)械運(yùn)動的關(guān)鍵技術(shù)，電機(jī)和運(yùn)動控制系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機(jī)器人、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、自動駕駛以及智能家居等多個(gè)行業(yè)。據(jù)市場調(diào)研公司GMI預(yù)測，2023年，全球運(yùn)動控制市場的規(guī)模約為203億美元；市場預(yù)計(jì)在2024至2032年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為5.5%，2032年，市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到334億美元。

發(fā)表于：12/11/2024

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率[測試測量][物聯(lián)網(wǎng)]

　　本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試?yán)砟罡镄碌暮诵囊亍Ｍㄟ^這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：11/29/2024