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打造全閉環(huán)光學(xué)技術(shù)賦能智能駕駛等產(chǎn)業(yè),艾邁斯歐司朗聚焦四大領(lǐng)域[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

總收入超過55億美元;超過110年的歷史;在全球廣泛布局,近日,艾邁斯歐司朗市場(chǎng)與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)金安敏在“EEVIA第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)”上披露了艾邁斯歐司朗業(yè)務(wù)整合后的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

發(fā)表于:7/28/2021 8:36:00 PM

出道75年!不平凡的創(chuàng)新歷程[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

中國北京2021年7月28日-- 泰克科技公司慶祝成立75周年。這家成立于美國俄勒岡州的著名科技公司展現(xiàn)了其作為科技先鋒的傳統(tǒng)及當(dāng)前行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份。泰克被贊譽(yù)為“硅林的種子”,于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock創(chuàng)立,研制出世界上第一臺(tái)時(shí)基觸發(fā)示波器。泰克因其對(duì)主要技術(shù)突破的貢獻(xiàn)而聞名全球,從彩色電視機(jī)的發(fā)明到太空探索,被譽(yù)為歷史上最具影響的測(cè)試測(cè)量公司之一。

發(fā)表于:7/28/2021 8:22:00 PM

ADAS:實(shí)現(xiàn)五級(jí)自動(dòng)駕駛車輛的關(guān)鍵[人工智能][智能交通]

2021年7月28日 – 再過10年或20年,五級(jí)全自動(dòng)駕駛汽車可能就不再只存在于科幻小說和幻想中,而是在路上隨處可見,不受地理圍欄限制,能夠開往任何地方,像有經(jīng)驗(yàn)的人類司機(jī)一樣做任何事情。美國高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 認(rèn)為,車輛自動(dòng)化的主要好處是能提高車輛的安全性。隨著技術(shù)的發(fā)展,汽車制造商朝著完全自動(dòng)化所需的六個(gè)自動(dòng)化級(jí)別步步推進(jìn),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 通過提供整體上更加出色的車輛駕駛體驗(yàn),持續(xù)引領(lǐng)此應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。

發(fā)表于:7/28/2021 6:35:00 PM

源極底置封裝提升電源供應(yīng)器之功率密度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

功率晶體技術(shù)的積極發(fā)展,對(duì)于交換式電源供應(yīng)器的高效率及小型化做出具體貢獻(xiàn),功率晶體在晶粒(die)上的發(fā)展技術(shù)發(fā)展著重在有效降低單位面積的導(dǎo)通電阻及寄生電容,以持續(xù)不斷地降低導(dǎo)通電阻及提升切換速度,用以有效減少導(dǎo)通損耗及切換損耗,使電源供應(yīng)器在維持相同的切換頻率下具有較高的效率,或操作在更高頻的條件之下,能夠達(dá)到相同的效率要求;另一方面,功率晶體的封裝技術(shù)發(fā)展除了有效減少封裝的寄生電阻及寄生電感,并且能夠通過不同的技術(shù),如擴(kuò)散式焊接(diffusion soldering)實(shí)現(xiàn)降低熱阻(thermal resistance),或采用能夠?qū)崿F(xiàn)雙面散熱(Double sided cooling)的引線連接,進(jìn)而提升功率晶體的散熱能力及封裝小型化。

發(fā)表于:7/28/2021 4:47:00 PM

流式細(xì)胞分析儀硬件設(shè)計(jì)方案[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]

生命科學(xué),醫(yī)療儀器,分析儀器,硬件推薦

發(fā)表于:7/28/2021 10:55:00 AM

Smart Eye與豪威科技發(fā)布端到端車內(nèi)傳感解決方案[人工智能][汽車電子]

  Smart Eye和豪威科技攜手合作,為汽車行業(yè)提供開拓性的端到端車內(nèi)傳感解決方案。這一解決方案結(jié)合兩項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),可實(shí)現(xiàn)完整的艙內(nèi)監(jiān)控,其創(chuàng)新功能幫助下一代汽車實(shí)現(xiàn)了更高的自動(dòng)化水平。

發(fā)表于:7/26/2021 5:05:16 PM

硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎?[電子元件][工業(yè)自動(dòng)化]

在本世紀(jì)初出現(xiàn)的超結(jié)MOSFET是一場(chǎng)高壓(即200V以上)硅基功率晶體管的技術(shù)革命。直到20世紀(jì)90年代末,芯片設(shè)計(jì)者還不得不接受這樣一個(gè)“公理”,即平面晶體管的品質(zhì)因數(shù)(導(dǎo)通電阻與芯片面積的乘積)與擊穿電壓BV成正比,比例最高到2.5。這個(gè)公理意味著,在給定的電壓下,要達(dá)到較低的導(dǎo)通電阻值,唯一的解決辦法就是增加芯片面積,而這一結(jié)果是小封裝應(yīng)用變得越來越難。通過使上述關(guān)系接近線性,超結(jié)技術(shù)拯救了高壓MOSFET。意法半導(dǎo)體將該技術(shù)命名為MDmesh,并將其列入STPOWER的子品牌。

發(fā)表于:7/26/2021 1:13:51 PM

普發(fā)真空虛擬展示廳上線:全面展示制藥行業(yè)的泄漏檢測(cè)解決方案[其他][其他]

2021 年 7月22日,上?!瞻l(fā)真空正式上線全新虛擬展示廳,通過圖文和視頻等多元化表現(xiàn)形式,全方位展示不同類型的藥品包裝泄漏檢測(cè)方法(容器密封完整性測(cè)試,簡(jiǎn)稱 CCIT)。參觀者只需一鍵訪問,便可在線了解醫(yī)藥行業(yè)在對(duì)無孔初級(jí)包裝(包括輸液袋、注射器、泡罩、塑料瓶和小瓶等)進(jìn)行泄漏檢測(cè)工作時(shí)所面臨的種種挑戰(zhàn)。另外,參觀者還能通過網(wǎng)頁上的虛擬展臺(tái),獲悉普發(fā)真空專業(yè)的檢漏儀產(chǎn)品組合,并通過視頻演示直觀洞察其使用到的技術(shù)手段。

發(fā)表于:7/22/2021 11:08:19 AM

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。 為幫助大家了解和認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及相關(guān)工藝,我們將以三期微信推送,為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。

發(fā)表于:7/21/2021 5:03:00 PM

使用RECOM DC/DC轉(zhuǎn)換器作為USB充電器[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

現(xiàn)有的USB標(biāo)準(zhǔn)允許最大充電電流為500mA(USB 1.0、2.0)或900mA(USB 3.0),快速充電的電流限制為1.5A。為了確保充電設(shè)備可以安全傳輸電能,可以在數(shù)據(jù)傳輸線D+和D-施加固定電壓或在這兩個(gè)數(shù)據(jù)線連接之間安裝一個(gè)電阻,告知便攜式設(shè)備已將其連接到專用充電端口(DCP)。不幸的是,不同的制造商有不同的規(guī)格因此沒有通用的解決方案(圖1)。

發(fā)表于:7/12/2021 6:28:31 PM

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