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OpenAI ASIC AI服務(wù)器最快2026年四季度開始出貨

1 月 10 日消息，郭明錤昨天發(fā)布了一份關(guān)于緯穎 2025 年運(yùn)營結(jié)構(gòu)的報(bào)告，其中提到了一些業(yè)界相關(guān)動(dòng)態(tài)。 I注：緯穎科技是緯創(chuàng)資通的全資子公司，提供云服務(wù)及大型數(shù)據(jù)中心的各項(xiàng)產(chǎn)品及系統(tǒng)的解決方案。他表示，亞馬遜 Trainium 2 服務(wù)器預(yù)計(jì)在今年上半年大量出貨，目前緯穎產(chǎn)線處于滿載狀況。目前的 Trainium 服務(wù)器為風(fēng)冷版本，水冷版本預(yù)計(jì)在 Q4 量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/10/2025

美國即將升級(jí)AI芯片禁令

1月9日消息，據(jù)報(bào)道，拜登政府計(jì)劃在離任前幾天推出《人工智能擴(kuò)散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），對(duì)英偉達(dá)等公司的人工智能芯片出口實(shí)施新一輪限制，這是他為防止先進(jìn)技術(shù)流入中國和俄羅斯而做出的最后努力。據(jù)知情人士透露，美國希望從國家和企業(yè)兩個(gè)層面限制數(shù)據(jù)中心使用的人工智能芯片的銷售，目的是將人工智能的發(fā)展集中在部分友好國家，并讓全球企業(yè)向美國標(biāo)準(zhǔn)看齊。

發(fā)表于：1/10/2025

2024中國人工智能企業(yè)50強(qiáng)公布

1 月 10 日消息，1 月 9 日，胡潤研究院發(fā)布《2024 胡潤中國人工智能企業(yè) 50 強(qiáng)》，按照企業(yè)價(jià)值進(jìn)行排名。上市公司市值按照 2024 年 12 月 18 日的收盤價(jià)計(jì)算，非上市公司估值參考同行業(yè)上市公司或者根據(jù)最新一輪融資情況進(jìn)行估算。這是胡潤研究院首次發(fā)布該榜單。

發(fā)表于：1/10/2025

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

　　本文著重概述了以下幾大趨勢(shì)，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展。所討論的趨勢(shì)包括：自動(dòng)駕駛創(chuàng)新、車載 AI 技術(shù)涌現(xiàn)、汽車軟件開發(fā)提速、AI 賦能電視等智能家居設(shè)備、Arm 架構(gòu) PC 和筆記本電腦勢(shì)頭強(qiáng)勁、XR 技術(shù)的應(yīng)用拓展，以及高性能邊緣側(cè) AI 技術(shù)的崛起。

發(fā)表于：1/9/2025

2024年三大運(yùn)營商大模型盤點(diǎn)

2024年三大運(yùn)營商大模型盤點(diǎn)：AI賦能，引領(lǐng)數(shù)智化轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：1/9/2025

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

1月9日消息，在美國消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實(shí)現(xiàn)拓展，從單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù)，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場運(yùn)行時(shí)間超過100億小時(shí)。

發(fā)表于：1/9/2025

國家網(wǎng)信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息

1 月 8 日消息，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息。促進(jìn)生成式人工智能服務(wù)創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應(yīng)用，2024 年，網(wǎng)信部門會(huì)同有關(guān)部門按照《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》要求，持續(xù)開展生成式人工智能服務(wù)備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務(wù)在國家網(wǎng)信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對(duì)于通過 API 接口或其他方式直接調(diào)用已備案模型能力的生成式人工智能應(yīng)用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應(yīng)用或功能在地方網(wǎng)信辦完成登記，現(xiàn)將相關(guān)信息予以公告。

發(fā)表于：1/9/2025

亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

發(fā)表于：1/9/2025

英偉達(dá)AI芯片性能增速遠(yuǎn)超摩爾定律設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)

在拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次面向萬人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時(shí)表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠(yuǎn)超數(shù)十年來推動(dòng)計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)步的“摩爾定律”設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年美國CES的10大看點(diǎn)與AI趨勢(shì)

2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕！作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會(huì)，CES被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品，生動(dòng)詮釋科技賦能生活的無限可能。

發(fā)表于：1/8/2025

智源研究院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢(shì)

2025AI技術(shù)將如何演變，并影響社會(huì)？剛剛，智源研究院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢(shì)。我們?yōu)槟釤捔似渲械年P(guān)鍵預(yù)測：

發(fā)表于：1/8/2025

英偉達(dá)宣布與豐田合作開發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛在CES 2025的主題演講中宣布，日本汽車大廠豐田汽車（Toyota）將在英偉達(dá)DRIVE AGX Orin平臺(tái)上開發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車，運(yùn)行經(jīng)過安全認(rèn)證的英偉達(dá)DriveOS操作系統(tǒng)。同時(shí)，英偉達(dá)還推出了適用于汽車和機(jī)器人的下一代處理器Thor。

發(fā)表于：1/8/2025

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會(huì)上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號(hào)為代號(hào)“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號(hào)稱可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn)。其中，旗艦型號(hào) Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。

發(fā)表于：1/8/2025

智元機(jī)器人團(tuán)隊(duì)提出EnerVerse架構(gòu)

1 月 8 日消息，如何讓機(jī)器人在任務(wù)指引和實(shí)時(shí)觀測的基礎(chǔ)上規(guī)劃未來動(dòng)作是具身智能領(lǐng)域核心問題，其受“模態(tài)對(duì)齊”和“數(shù)據(jù)稀缺”制約。智元機(jī)器人團(tuán)隊(duì)提出 EnerVerse 架構(gòu)，通過自回歸擴(kuò)散模型（autoregressive diffusion），在生成未來具身空間的同時(shí)引導(dǎo)機(jī)器人完成復(fù)雜任務(wù)。

發(fā)表于：1/8/2025

SIA對(duì)美國AI出口管制草案表示擔(dān)憂

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布公告稱，對(duì)拜登政府即將發(fā)布的AI出口管制政策表示擔(dān)憂，并稱這一潛在的監(jiān)管行動(dòng)將對(duì)美國先進(jìn)集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認(rèn)為，該監(jiān)管政策的制定未考慮行業(yè)意見，可能會(huì)大大削弱美國在半導(dǎo)體技術(shù)和先進(jìn)人工智能系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和競爭力。

發(fā)表于：1/8/2025