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eIQ® Time Series Studio簡介：簡化邊緣 AI 開發(fā)

　　近年來，人工智能（AI）在推動各個行業(yè)創(chuàng)新方面發(fā)揮了關鍵作用。視覺和語音技術的進步促進了大型智能模型的發(fā)展，創(chuàng)造了新的用例，并改善了用戶體驗。越來越多的應用要求能夠在配備微控制器和微處理器的邊緣設備上運行的AI，這帶來了更低的延遲、更低的能耗以及更強的數(shù)據(jù)隱私保護等好處。在這些應用中，時間序列數(shù)據(jù)通常用于開發(fā)三類主要任務：異常檢測、分類和回歸。時間序列數(shù)據(jù)是指按一致、均勻的時間間隔記錄的一系列數(shù)據(jù)點。

發(fā)表于：1/4/2025

Gartner研究顯示目前僅8%的中國企業(yè)部署GenAI

發(fā)表于：1/3/2025

2025年數(shù)據(jù)中心行業(yè)五大趨勢展望

人工智能（AI）的快速發(fā)展正深刻重塑數(shù)據(jù)中心行業(yè)的格局。作為全球領先的關鍵數(shù)字基礎設施和解決方案供應商，維諦技術（Vertiv，NYSE:VRT）的專家預測，數(shù)據(jù)中心將在技術創(chuàng)新與資源整合的驅動下，加速應對高密計算的需求，同時在可持續(xù)發(fā)展、網絡安全和行業(yè)監(jiān)管等方面迎接新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/3/2025

工信部發(fā)布151項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例

1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關于組織開展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號），經單位推薦、專家評審和網上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例。工信部公告稱，請各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對典型應用案例的政策、資金及項目支持力度，切實發(fā)揮案例示范引領作用，推動人工智能在新型工業(yè)化的應用推廣，加快形成新質生產力。

發(fā)表于：1/2/2025

美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設AI數(shù)據(jù)中心

由于算力和先進技術的需求增加，國外科技巨頭在2024年繼續(xù)瘋狂建設數(shù)據(jù)中心。 2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計向AI數(shù)據(jù)中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數(shù)據(jù)中心運營成本，現(xiàn)金運營費用、軟件、折舊和電費也納入統(tǒng)計。在固定AI資產投資方面，微軟花錢最多，比如采購GPU及其它芯片，維護AI數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：1/2/2025

Gartner預測人工智能推動數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%

發(fā)表于：1/2/2025

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024

貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發(fā)未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構（ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術的迅猛發(fā)展，云計算領域正在經歷顯著變革。愈發(fā)復雜的 AI 應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現(xiàn)代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標的新能效基準。

發(fā)表于：12/31/2024

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。

發(fā)表于：12/31/2024

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國

　　中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協(xié)議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領數(shù)字能源、電機控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規(guī)模擴展，也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。

發(fā)表于：12/31/2024

共建產業(yè)生態(tài)，深耕技術創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：12/30/2024

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)

　　中國上海，2024 年 12 月 25 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗證系統(tǒng)，這是一個顛覆性的數(shù)字孿生平臺，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統(tǒng)，旨在應對日益復雜的系統(tǒng)和半導體設計，加速更先進的 SoC 的開發(fā)進度。Palladium 和 Protium 系統(tǒng)在業(yè)界備受贊譽，深受業(yè)界領先的 AI、汽車、超大規(guī)模、網絡和移動芯片公司的信賴，能提供吞吐量更高的硅前硬件調試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)專門針對業(yè)界規(guī)模最大的十億門級設計，將卓越設計的標準提升到了新的水平，與前代產品相比，客戶將獲得超過 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產品的整體上市速度。

發(fā)表于：12/27/2024