頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 晶盛機電與雙良硅材料簽訂兩份《單晶爐買賣合同》，合同金額共計22.43億元 11月8日晚，晶盛機電發(fā)布關于簽訂日常經(jīng)營重大合同的公告。公告顯示，2021年5月，晶盛機電與雙良硅材料（包頭）有限公司（以下簡稱“雙良硅材料”）簽訂《單晶爐買賣合同》。晶盛機電向雙良硅材料銷售直拉單晶爐產(chǎn)品，合同總金額14.05億元，分兩期執(zhí)行，其中一期總金額6.28億元。 發(fā)表于：11/12/2021 聞泰科技：得爾塔廣州進入復工復產(chǎn)關鍵階段，珠海基地也將投產(chǎn) 11月8日，聞泰科技官方公眾號發(fā)布消息，稱公司旗下得爾塔科技廣州園區(qū)已進入復工復產(chǎn)的關鍵階段，從市場的良率、效率等各方面都達到了特定客戶的基本要求。此外，珠?；匚磥硪矊⑼懂a(chǎn)，產(chǎn)能將大幅度提升。 發(fā)表于：11/12/2021 華東理工大學聯(lián)合華虹集團等開設集成電路材料系，將聚焦集成電路襯底材料等 近日，集成電路材料高端論壇暨華東理工大學集成電路材料系成立儀式在華東理工大學舉行。成立儀式上，華東理工大學分別與上海華誼（集團）公司、上海華虹（集團）有限公司、上海集成電路材料研究院簽署共建集成電路材料系合作框架協(xié)議。 發(fā)表于：11/12/2021 華天科技擬對3個子公司大規(guī)模增資，推進IC高端封裝測試發(fā)展 11月9日晚，華天科技發(fā)布公告，公司第六屆董事會第十七次會議審議通過了對三個子公司增資實施募集資金投資項目的議案。本次三個增資項目將推進華天科技在集成電路高端封裝測試領域的發(fā)展。 發(fā)表于：11/12/2021 最新》高雄人久等了！臺積電證實將赴高雄設7/28nm晶圓廠 就在臺積電9日晚間公告董事會決議，準備前往日本與SONY合作興建晶圓廠之際，臺積電也沒有忘記要根留中國臺灣地區(qū)，晚間也證實將會到高雄設廠，預計2024年完工量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/12/2021 敏芯股份：以396.40萬元收購關聯(lián)人所持芯儀微20%少數(shù)股東權益 11月9日，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（以下簡稱“敏芯股份”）發(fā)布公告稱，公司以自有資金人民幣396.40萬元收購關聯(lián)人朱瀟挺所持蘇州芯儀微電子科技有限公司（以下簡稱“芯儀微”）20%少數(shù)股東權益。本次交易完成后，公司持有芯儀微100%股權，芯儀微成為公司的全資子公司。 發(fā)表于：11/12/2021 超大規(guī)模集成電路制造用超高純鉭項目正式投產(chǎn) 滿產(chǎn)后產(chǎn)值超過50億元 據(jù)麗水日報報道，11月8日，超大規(guī)模集成電路制造用超高純鉭項目投產(chǎn)儀式在麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)同創(chuàng)（麗水）特種材料有限公司電子束爐生產(chǎn)區(qū)舉行。 發(fā)表于：11/12/2021 芯耀輝科技正與澳門大學集成電路國家重點實驗室建立聯(lián)合實驗室 據(jù)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝科技”）官微消息，11月5日，澳門社會文化司司長、橫琴粵澳深度合作區(qū)管委會副主任歐陽瑜一行在澳門大學宋永華校長陪同下到芯耀輝科技（合作區(qū)）總部進行實地調(diào)研考察。 發(fā)表于：11/12/2021 強強聯(lián)手！碳化硅又一大合作 今天，高意（II-VI）宣布，已成為東莞天域半導體主要戰(zhàn)略合作伙伴，為其提供用于電力電子的150毫米碳化硅（SiC）基片。 發(fā)表于：11/11/2021 PCIe5開啟企業(yè)級存儲創(chuàng)新之路，江蘇華存電子攜全系列產(chǎn)品亮相2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會 近年來，存儲芯片在整個半導體市場占比不斷擴大，源自大數(shù)據(jù)、云計算、AI和智能物聯(lián)等應用的落地爆發(fā)。無論是消費者對影音娛樂的需求還是企業(yè)對數(shù)據(jù)價值的挖掘，又或是新業(yè)態(tài)新場景中更高性能效能的存儲需求，都需要存儲做到更快、更穩(wěn)定、更節(jié)能。 發(fā)表于：11/11/2021 ?…1028102910301031103210331034103510361037…?
