頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 神州龍芯項目落戶江蘇無錫 打造集成電路設計及產(chǎn)業(yè)化新基地 據(jù)神州龍芯消息，11月10日，江蘇省無錫市副市長高亞光會見神州龍芯智能科技有限公司（以下簡稱“神州龍芯”）董事長陳義一行，并出席簽約儀式。 發(fā)表于：11/11/2021 臺勝科斥新臺幣282.6億元 在云林麥寮擴建12英寸廠 硅晶圓大廠臺勝科董事會昨（10）日決議通過，將斥資新臺幣282.6億元，于云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)擴建12英寸硅晶圓廠，目標2024年量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/11/2021 加速資本市場布局，這些存儲廠商A股IPO進展情況如何？ 近年來，在國產(chǎn)替代趨勢浪潮下，多家存儲公司向資本市場發(fā)起了沖擊，其中普冉半導體已于今年8月23日正式登陸科創(chuàng)板板塊，目前其總市值已達152.06億；而芯天下、憶恒創(chuàng)源、佰維存儲、東芯半導體、江波龍、恒爍股份等廠商也已經(jīng)開啟了上市之路。 發(fā)表于：11/11/2021 光量子計算公司“圖靈量子”完成數(shù)億元Pre-A輪融資 11月10日，國內(nèi)首家光量子計算公司圖靈量子宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資，由君聯(lián)資本領投，中芯聚源、琥珀資本、交大菡源基金等資方跟投。本輪融資將主要用于可編程光量子芯片的研發(fā)和流片，以及量子算法的商業(yè)化落地。 發(fā)表于：11/11/2021 三菱電機：將向功率半導體投資1300億日元 三菱電機于11 月 9 日舉行了功率器件業(yè)務的業(yè)務說明會，并宣布將在未來五年內(nèi)向功率半導體業(yè)務投資 1300 億日元，直至 2025 年。該公司計劃在廣島縣福山市新建一條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線，并計劃到 2025 年將其產(chǎn)能比 2020 年翻一番。 發(fā)表于：11/11/2021 為什么是超融合，而不是dHCI？ 今年8月，Gartner公布了2021年存儲和數(shù)據(jù)保護技術成熟度曲線。和2020年的技術炒作曲線相比，dHCI（分離式超融合基礎架構）已經(jīng)脫離了炒作周期。 為什么dHCI還沒火起來就要退出歷史舞臺了？ 發(fā)表于：11/11/2021 傳京東方為全球一線品牌供貨，包括蘋果 11月10日消息，京東方在投資者互動平臺表示，京東方柔性AMOLED整體出貨量持續(xù)增加，2021 年前三季度出貨約 4000 萬片，同比繼續(xù)保持大幅增長，進入三季度后狀況持續(xù)保持良好。 發(fā)表于：11/11/2021 可視化的片上網(wǎng)絡（NoC）性能分析 Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結構上運行的高速公路網(wǎng)絡一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。 發(fā)表于：11/11/2021 都說龍芯快追上intel，年銷100萬顆，我們?yōu)槭裁春苌僖姷?/a> 眾所周知，所有的國產(chǎn)CPU中，龍芯應該是最為出名，也是大家了解最多的。 發(fā)表于：11/11/2021 高通發(fā)布驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺 助力頭戴式AR體驗升級 近日，高通宣布推出頭戴式AR開發(fā)套件驍龍Spaces? XR開發(fā)者平臺，助力打造無縫模糊現(xiàn)實世界和數(shù)字世界邊界的沉浸式體驗。憑借成熟的技術和開放的跨終端的橫向平臺與生態(tài)系統(tǒng)，驍龍Spaces將為開發(fā)者提供實現(xiàn)創(chuàng)意的工具，并將變革頭戴式AR的可能性。驍龍Spaces現(xiàn)已面向部分開發(fā)者提供，并預計將于2022年春季面市。 發(fā)表于：11/11/2021 ?…1030103110321033103410351036103710381039…?
