頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 博世明年再斥資4.67億美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能 近日,從海外媒體獲悉,德國(guó)汽車零部件巨頭博世集團(tuán)宣布,已撥款超過(guò)4.67億美元用于明年德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模建設(shè),以及在馬來(lái)西亞檳城州的半導(dǎo)體測(cè)試中心。該公司希望提高芯片產(chǎn)量,解決全球芯片短缺問(wèn)題。 發(fā)表于:11/1/2021 南京睿芯峰陶瓷封裝項(xiàng)目在浦口開發(fā)區(qū)正式竣工投產(chǎn) 近日,南京睿芯峰陶瓷封裝項(xiàng)目在浦口經(jīng)開區(qū)正式竣工投產(chǎn),未來(lái)將以陶瓷封裝為核心,推動(dòng)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化升級(jí)。 發(fā)表于:11/1/2021 上海微系統(tǒng)所在Nature Electronics報(bào)道新型碳基二維半導(dǎo)體材料基本物性研究重大進(jìn)展 以石墨烯為代表的碳基二維材料自發(fā)現(xiàn)以來(lái)受到了廣泛關(guān)注。然而,石墨烯的零帶隙半導(dǎo)體性質(zhì)嚴(yán)重限制了其在微電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用。針對(duì)該情況,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所楊思維博士,丁古巧研究員等人自2013年開展新型碳基二維半導(dǎo)體材料的制備研究,2014年1月成功制備了由碳和氮原子構(gòu)成的類石墨烯蜂窩狀無(wú)孔有序結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體C3N單層材料(圖1),并發(fā)現(xiàn)該材料在電子注入后產(chǎn)生的鐵磁長(zhǎng)程序。 發(fā)表于:11/1/2021 中國(guó)NPB市場(chǎng)規(guī)模超5億元,行業(yè)發(fā)展前景廣闊 總體來(lái)看,隨著通信研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的加速推進(jìn)及5G的正式商用,網(wǎng)絡(luò)安全日益受到重視,為NPB行業(yè)提供了較好的市場(chǎng)發(fā)展空間。 發(fā)表于:11/1/2021 存儲(chǔ)產(chǎn)學(xué)研:如何走好“第一公里”和打通“最后一公里” 哈佛商學(xué)院教授Clayton Christensen在《創(chuàng)新者的窘境》一書中認(rèn)為,技術(shù)分為顛覆性和延續(xù)性,而顛覆性技術(shù)往往會(huì)改變整個(gè)行業(yè)的格局,因?yàn)樗砸环N全新的方式或?yàn)橐粋€(gè)全新的群體解決了急迫的問(wèn)題。 發(fā)表于:11/1/2021 半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷,WiFi芯片模組價(jià)格上漲近50% 近期有內(nèi)部消息稱,聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會(huì)在2022年第一季再調(diào)升WiFi 6芯片價(jià)格,幅度約一成。 發(fā)表于:11/1/2021 先進(jìn)封裝互連技術(shù)正面臨發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn) 隨著各種各樣新的封裝類型逐漸成為主流,先進(jìn)封裝互連技術(shù)正面臨發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。一些供應(yīng)商選擇擴(kuò)展傳統(tǒng)凸塊封裝方法,而另一些則推出新的封裝技術(shù)取而代之。 發(fā)表于:11/1/2021 士蘭微第三季度凈利暴漲2075.21% 10月29日晚間,國(guó)內(nèi)IDM龍頭士蘭微發(fā)布2021年三季報(bào)顯示,前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入52.22億元,同比增長(zhǎng)76.18%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.28億元,同比增長(zhǎng)1543.39%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6.87億元,同比增長(zhǎng)14883.51%。 發(fā)表于:11/1/2021 瑞典禁止華為5G,愛立信遭到“反噬”,為求生存變相裁掉中國(guó)員工 作為中國(guó)的通信巨頭,華為在5G領(lǐng)域的提前布局使其成功超越美國(guó)企業(yè),躋身一線行列。也正是因此,華為遭到了美國(guó)一系列不平等的對(duì)待。如今,在各國(guó)的聯(lián)合“壓制”之下,華為的5G通訊發(fā)展受到嚴(yán)重的影響。 發(fā)表于:11/1/2021 芯聯(lián)芯:以自主可控IP為核心,提供基于硅驗(yàn)證的新一代芯片設(shè)計(jì)服務(wù) “設(shè)計(jì)服務(wù)是一個(gè)點(diǎn),如果一個(gè)公司只做設(shè)計(jì)服務(wù)的話,這不是一個(gè)很好的商業(yè)模式?!鄙虾P韭?lián)芯智能科技有限公司總裁余可表示,除了提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù),芯聯(lián)芯還有兩項(xiàng)業(yè)務(wù)布局,自主IP和Fab流程優(yōu)化。據(jù)余可介紹,芯聯(lián)芯的優(yōu)勢(shì)在于跟Foundry保持密切的合作關(guān)系,協(xié)助其底層優(yōu)化與IP轉(zhuǎn)化后芯片良率的提升。 發(fā)表于:11/1/2021 ?…1076107710781079108010811082108310841085…?