頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 官方白皮書 : 高海拔的電特性 不容忽視的高海拔電子設(shè)備安全。 發(fā)表于：10/31/2021 牙膏廠發(fā)飆！地表性能不可描述臺(tái)式機(jī)處理器問(wèn)世了！12 代英特爾® 酷睿?臺(tái)式機(jī)處理器發(fā)布！！ 2021年10月27日零點(diǎn)以后是英特爾12代 酷睿？ 處理器對(duì)外解禁的日期，我激動(dòng)地打開了包裝！兩款新品--英特爾酷睿i9-12900K和酷睿i5-12600K靜靜地等待我的開箱！我的動(dòng)作是一氣呵成！大家也一睹為快吧！ 發(fā)表于：10/31/2021 Quanergy發(fā)布用于智能城市和安全應(yīng)用的先進(jìn)3D感知軟件 為汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供基于光學(xué)相控陣列（OPA）的固態(tài)激光雷達(dá)傳感器和智能3D解決方案的領(lǐng)先提供商Quanergy Systems, Inc.今天宣布發(fā)布最新版3D感知軟件 QORTEX DTC 2.2，旨在用于高級(jí)智能城市和安全應(yīng)用。 發(fā)表于：10/31/2021 天準(zhǔn)科技擬參設(shè)半導(dǎo)體公司 豐富上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局 10月29日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天準(zhǔn)科技”）發(fā)布公告稱，公司擬與徐一華先生、蔡雄飛先生、楊聰先生、溫延培先生共同出資人民幣1億元設(shè)立蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（暫定名，具體名稱以公司登記機(jī)關(guān)最終核準(zhǔn)為準(zhǔn)，以下簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）。 發(fā)表于：10/31/2021 巨頭領(lǐng)跑，HBM進(jìn)入第四代！ 人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場(chǎng)興起，催生高帶寬內(nèi)存HBM(High Bandwidth Memory）并推動(dòng)著其向前走更新迭代。如今，HBM來(lái)到第四代，盡管固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)（JEDEC）尚未發(fā)布推出HBM3的相關(guān)規(guī)范，產(chǎn)業(yè)鏈各廠商已早早布局。 發(fā)表于：10/31/2021 總投資22億元，上海臨港新片區(qū)添半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目 10月28日，納思達(dá)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“納思達(dá)”）發(fā)布關(guān)于控股子公司與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)擬簽署投資協(xié)議書的公告。 發(fā)表于：10/31/2021 4.93億美元，SK海力士將收購(gòu)這家晶圓代工廠商 10月29日，SK海力士宣布將以5,760億韓元（4.93億美元）收購(gòu)總部位于韓國(guó)的晶圓代工廠商Key Foundry。 發(fā)表于：10/31/2021 創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)公司镕銘微電子完成數(shù)億人民幣A+輪融資，云暉資本獨(dú)家領(lǐng)投 近日，镕銘微電子（濟(jì)南）有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。該輪融資由云暉資本獨(dú)家領(lǐng)投，廣發(fā)信德、廣發(fā)乾和等跟投，老股東和利資本持續(xù)追加。據(jù)悉，該輪融資資金主要用于新一代產(chǎn)品研發(fā)，加速商業(yè)化拓展與團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。 發(fā)表于：10/31/2021 英特爾亮劍，加速創(chuàng)新?lián)肀ч_發(fā)者 “英特爾正在以短跑的速度跑馬拉松”。10月28日，英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，新任英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳如是說(shuō)。事實(shí)也確實(shí)如此，在過(guò)去半年多時(shí)間里，英特爾在新任CEO 帕特·基辛格的帶領(lǐng)下正在快步向前。 發(fā)表于：10/31/2021 臺(tái)積電與Ansys合作，提供3D-IC設(shè)計(jì)熱分析解決方案 先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體制造顯學(xué)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與EDA廠商和Ansys合作，采用3D Fabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方案，3D Fabric為臺(tái)積電3D硅堆棧和先進(jìn)封裝技術(shù)的全方位系列，以Ansys工具為基礎(chǔ)，應(yīng)用于模擬包含多芯片的3D和2.5D電子系統(tǒng)溫度，采用先進(jìn)臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)緊密堆棧。縝密的熱分析可防止這些系統(tǒng)因過(guò)熱故障，并提高使用壽命的可靠性。 發(fā)表于：10/31/2021 ?…1079108010811082108310841085108610871088…?
